모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득한 'S3FV9RR', 자체 S/W 탑재
스마트기기 제조사, 별도 S/W 개발할 필요없어 개발 기간 단축
다양한 프로세서에서 사용할 수 있어 여러 응용처에서 활용

차세대 보안칩 S3FV9RR의 실물크기 비교

삼성전자(대표 김기남ㆍ김현석ㆍ고동진)가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'을 공개했다. 

스마트기기에 탑재하면 별도의 보안 소프트웨어 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간을 크게 단축할 수 있는 반도체다.

삼성전자는 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 칩으로 보안국제공통평가기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 획득, 3분기 중에 출시할 계획이라고 26일 밝혔다.

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정한 공통 평가기준이다. EAL 0부터 EAL 7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안성이 뛰어나다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안칩 가운데 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 칩은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재한 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다.

또 인증되지 않은 소프트웨어의 침입을 자동 차단하는 등 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안성능을 충족한다.

최근 급증하는 비대면 서비스에서 민감한 개인정보를 보호할 수 있고, 재택근무의 보안 환경도 더 안전하게 만들어 줄 것으로 기대된다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

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