(사진=셔터스톡)
(사진=셔터스톡)

정부가 인공지능(AI) 반도체 상용화를 목표로 관련 기술 개발에 착수한다. 민간 기관과 협력해 향후 7년간 5216억원을 지원하며 자율주행차와 가전용 사물인터넷(IoT) 등 미래 기술에 탑재할 AI 반도체를 개발한다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 반도체 신시장을 선도할 핵심 기술 확보를 목표로 산ㆍ학ㆍ연 협력 과제 수행기관을 최종 선정하고 '차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업'을 본격 추진한다고 3일 밝혔다.

차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업은 산업부와 과학기술정보통신부(장관 최기영)가 공동 추진하는 사업으로 메모리 중심의 불균형적 국내 산업 구조를 극복하고 미래 산업에 적용할 AI 반도체 상용화 해 시스템반도체 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

산업부는 올해 467억원을 시작으로 향후 7년간 국비 4277억과 민간 지원금을 합쳐 총 5216억원을 투입할 계획이다. AI 반도체 상용화를 위한 시스템반도체 기술 개발과 10나노(nm) 이하 미세 공정용 장비ㆍ부품 개발이 핵심이다.

AI 반도체의 유형

이에 ▲미래차 ▲IoT 가전 ▲바이오 ▲로봇 ▲공공(에너지 포함) 5대 분야 시스템반도체 기술 개발과 미세 공정 장비ㆍ부품 중심으로 과제를 기획했다.

미래차 AI 반도체는 자율주행차량에 탑재할 AI 반도체 등을 개발하는 과제다. 올해 자율주행차량용 주행 보조AI 반도체(NPU)와 안전 운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.

NPU는 인간 뇌의 신경망을 모방해 대규모 연산이 병렬 처리 가능한 반도체다.

IoT 가전용 AI 반도체의 경우 최근 코로나19 유행에 따라 시장을 확대하고 있는 홈이코노미와 연계한 시스템반도체 기술 개발 과제다. 올해 초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체와 음성 인식 작동 지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 투입한다.

바이오용 시스템반도체는 미래 시대 감염병 대응을 위해 추진하는 과제다. 가정용 자가 진단 키트에 적용할 수 있는 시스템반도체를 개발한다. 주요 과제는 혈액 채취 없는 소아 당뇨 감지 가능 반도체와 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개이며 34억원을 투자한다.

로봇용 시스템반도체도 개발한다. 로봇 탑재용 반도체로 거리 인지와 자동 모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술 개발 과제다. 약 20억을 투입해 위치 센서 바탕의 로봇 팔 제어 모터용 반도체와 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 2개 과제를 추진한다.

에너지 분야를 포함한 공공용 시스템반도체는 안전과 삶의 질 향상을 목표로 한다. 올해 5G 전자 발찌용 반도체, 지하 매설 시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다.

차세대 지능형 반도체 제조 기술도 개발한다. 지능형 반도체의 핵심 요소는 고성능ㆍ저전력이다. 이 같은 특징을 구현할 수 있도록 10nm급 미세 공정용 장비ㆍ부품 기술을 연구한다.

원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술과 중성자를 활용한 소프트 에러 검출 기술 등 18개 과제에 174억원을 투입한다.

산업부는 이번 사업으로 5대 전략 분야 중심의 시스템반도체 신 수요처를 확보하고 다양한 맞춤형 시스템반도체 개발로 팹리스 경쟁력을 강화할 것으로 기대했다.

성윤모 산업부 장관은 “AI 반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침할 핵심 부품이다”라며 “반도체 강국 도약을 목표로 AI 반도체 개발에 정부뿐 아니라 산ㆍ학ㆍ연이 힘을 모아야 할 시기다”라고 말했다.

 

[관련 기사] 정부, 디지털 뉴딜 핵심 '데이터 댐' 위해 기초 기술 마련

[관련 기사] 회의부터 스포츠까지 VRㆍAR로 한다…실감 콘텐츠 '확장현실(XR)'