AMD 임베디드+는 엣지 AI 애플리케이션을 위해 동일한 보드에 2개의 AMD 칩을 통합한다. (사진=AMD)
AMD 임베디드+는 엣지 AI 애플리케이션을 위해 동일한 보드에 2개의 AMD 칩을 통합한다. (사진=AMD)

엣지 디바이스용 인공지능(AI) 추론 칩셋의 증가가 전망되는 가운데, AMD가 새로운 엣지 AI 하드웨어 아키텍처를 선보였다.

벤처비트는 6일(현지시간) AMD가 '라이젠(Ryzen) 임베디드 프로세서'와 '버설(Versal) 적응형 SoC'를 단일 보드에 결합해 컴퓨팅 성능과 에너지 효율을 높인 ‘임베디드 플러스(Embedded+)’ 아키텍처를 공개했다고 보도했다.

이에 따르면 AMD 임베디드 플러스 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM(제조사 개발 생산) 업체가 온디바이스 AI 제품 개발에 활용할 수 있으며, 자율 주행 차량, 의료진단 장비 및 산업 자동화의 정밀 기계와 같은 하드웨어와 소프트웨어 간의 저지연 응답 시간이 필요한 산업에 이점을 제공한다. 

업계 최초로 임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드 플러스는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽, FPGA를 활용해 중요한 AI 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다. AMD의 적응형 컴퓨팅은 안정적인 성능의 저지연 프로세싱에 탁월하며, 탑재된 AI 엔진은 최고 수준의 와트당 성능을 통해 향상된 추론 기능을 제공한다는 설명이다. 

또 고성능 젠(Zen) 코어와 라데온(Radeon) 그래픽을 탑재해 향상된 4K 멀티미디어 경험을 위한 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다.

x86과 적응형 SoC의 장점을 동시에 활용하는 이 솔루션은 AMD 라데온 그래픽과 추론용 AI 엔진 및 유연한 I/O를 실시간 적응형 컴퓨팅과 통합해 저지연 프로세싱 및 최고의 와트당 성능의 추론 기능을 제공, 주요 작업에 대한 처리 능력을 크게 향상한다.

한편 시스템 개발자들은 임베디드 플러스 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성을 제공할 수 있다.

사파이어 엣지+ VPR-4616-MB’ (사진=AMD)
사파이어 엣지+ VPR-4616-MB’ (사진=AMD)

최초의 임베디드 플러스 아키텍처 기반 ODM 솔루션인 사파이어 테크놀로지의 ‘사파이어 엣지 플러스(Sapphire Edge+) VPR-4616-MB’는 저전력 미니(Mini)-ITX 폼팩터 마더보드 제품으로, 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용하여 30W의 낮은 전력으로 완벽한 성능을 제공한다. VPR-4616-MB는 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용할 수 있다.

임베디드 플러스 인증을 받은 사파이어 테크놀로지의 VPR-4616-MB는 현재 시장에서 즉시 구매 가능하다.

체탄 호나 AMD 수석 디렉터는 “대부분의 산업 및 의료 애플리케이션에서 의사결정은 수 밀리초 내에 이뤄져야 한다”라며 “임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다”라고 말했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

키워드 관련기사
  • 레노버, CES서 AI 기반 디바이스 및 솔루션 공개
  • 인텔 "생성 AI 현실화는 온디바이스 AI뿐...PC 업체 수십곳이 ‘코어 울트라’ 탑재"
  • 엔비디아, 로보틱스와 엣지 위한 젯슨 플랫폼 확장 발표