과학기술정보통신부(장관 최기영)는 산업통상자원부(장관 성윤모)와 함께 미래 지능형 반도체 개발을 지원할 '차세대지능형반도체사업단' 출범식을 갖고, 관련 기술 개발과 국내 반도체 선순환 생태계 구축을 위한 공공‧민간 간 양해 각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.
차세대지능형반도체사업단은 올해 착수하는 '차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업' 추진 과정에서 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 꾸려진 기관이다.
사업기간 동안 다양한 반도체 사업을 기획하고 반도체 전(全) 산업 분야 중ㆍ장기 발전 로드맵 수립한다. 또 사업을 지원할 인프라 기관간 연계를 촉진해 공공ㆍ민간 협력의 가교 역할을 담당할 예정이다.
올해부터 2029년까지 10년간 정부는 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업에 총 사업비 1조96억원을 투입한다. 올해 사업은 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.
이날 출범식에서 향후 국내 차세대 지능형 반도체 글로벌 진출 초석을 다질 수 있도록 ▲반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU ▲반도체 주요 기업ㆍ기관 간 연대와 협력 MOU 2건의 협력 MOU를 체결했다.
핵심 기관간 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야 경쟁력 제고 MOU로 과기정통부와 산업부는 반도체 기술 개발, 관련 기업 애로 해소, 제도 개선을 지원한다.
나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발한 소재ㆍ부품ㆍ장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업 수요를 반영한 인프라 구축, 기초ㆍ적용 평가, 양산 평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원 사업 관련 협력 등을 추진할 예정이다.
과기정통부는 이 과정을 거쳐 개발한 소재ㆍ부품ㆍ장비 상용화와 사업화 확대로 관련 기술 공급 안정성을 확대할 수 있을 것으로 기대했다.
반도체 주요 기업ㆍ기관 간 협력 MOU는 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업 성공을 목표로 수요ㆍ후원ㆍ개발 기업과 협력 기관이 참여했다.
수요ㆍ후원ㆍ개발 기업은 제품 개발 초기에 필요한 성능 정보 공유와 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등으로 상호 협력한다.
협력 기관은 개발 제품의 상용화를 추진할 수 있도록 시제품 제작, 분석ㆍ평가, 설계ㆍ검증 인프라 등을 적극 지원할 방침이다.
출범식에서 최기영 과기정통부 장관은 "D.N.A 혁신 성장과 디지털 뉴딜에 연계해 AI 반도체를 선제 도입함으로써 초기 시장을 창출하고, 부처간 협력해 AI 반도체 생태계를 조기 구축할 수 있도록 할 것이다"라고 강조했다.
성윤모 산업부 장관은 "시스템 반도체 생태계의 경쟁력 강화를 목표로 AI 반도체 중심으로 연대와 협력을 제고할 수 있도록 할 것이다"라고 말했다.
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