IBM, 2023년까지 1000큐빗 양자칩 개발한다
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IBM, 2023년까지 1000큐빗 양자칩 개발한다
  • 입력 2020-09-17 10:40
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2023년까지 진행할 양자컴퓨팅 기술 로드맵 발표
(사진=IBM)
(사진=IBM)

IBM이 오는 2023년 말까지 1000큐빗(qubit) 이상의  양자칩을 개발한다. 

IBM은 15일 개막한 온라인 콘퍼런스 '버추얼 퀀텀 써밋'에서 오는 2023년까지 진행할 양자컴퓨팅 기술 로드맵을 발표했다고 HPC와이어가 보도했다. 

로드맵은 지난해 개발한 27큐빗 용량의 '팔콘' 프로세서에서부터 이달 초 공개한 65큐빗 프로세서 '허밍버드'를 포함해 2023년까지 개발할 프로세서 명칭과 용량을 모두 담았다.

(사진=IBM 연구 블로그)
(사진=IBM 연구 블로그)

우선 이달 초 내부 구성원을 대사응로 공개한 '허밍버드'는 8큐빗 판독 신호를 하나로 줄여 해독에 필요한 배선과 구성요소 총량을 축소하면서도 팔콘 프로세서 기능은 그대로 유지하도록 했다.

내년에는 127큐빗 양자칩 ‘이글’, 2022년에는 433큐빗 '오스프레이'를 각각 개발해 내놓을 계획이다. 또 2023년에는 1121 큐빗 양자칩 '콘도르'를 출시한다는 목표를 세웠다.

1000큐빗 이상 프로세서를 탑재하면 현재 세계 최고 성능을 보이는 슈퍼컴퓨터보다도 뛰어난 성능을 발휘하게 된다. 

IBM은 또 게이트 오류 속도, 큐빗 연결성, 운영 소프트웨어 효율 등 몇 가지 속성을 바탕으로 양자컴퓨터 성능을 측정하는 ‘Quantum Volume(QV)’ 기준을 제안했다. IBM은 지난 여름 64 QV를 달성한데 이어 매년 2배씩 향상시켜 나갈 계획이다.

제이 감베타 IBM 퀀텀 부사장은 "대규모 시스템에서 큐빗을 오류가 일어나지 않도록 오래 제어하고, 미래 양자 애플리케이션에 필요한 복잡한 양자 회로를 작동하는 방법을 찾는 것이 가장 큰 과제”라고 말했다.

[관련기사] IBM, 64 양자 볼륨 달성...4년 연속 성능 두 배↑

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