세레브라스시스템즈(Cerebras Systems, 이하 세레브라스)가 TSMC 16나노 공정에서 생산하던 인공지능(AI) 반도체를 7나노 공정에서 생산한다. 트랜지스터 집적도가 2조 6000억 개에 달한다. 약 20억 개 트랜지스터를 보유한 일반적인 프로세스보다 1300배 높다.
26일 IT매체 아난드테크(AnandTech)에 따르면, 세레브라스는 2세대 웨이퍼 스케일 엔진(WSE, Wafer Scale Engine)을 출시한다고 밝혔다. TSMC 7나노 공정에서 생산된다. 85만 개의 AI 연산코어와 40기가바이트(GB)의 온보드 SDRAM을 탑재했다. 트랜지스터 집적도는 1세대(1조 2000억 개)보다 두 배 높은 2조 6000억 개에 달한다. 이론적 성능 역시 두 배 이상 높다. 일반적인 프로세서가 약 20억 개의 트랜지스터에 4개의 코어를 가졌다는 점을 가정하면 상당히 높은 수치다.
WSE는 고도화되는 AI 알고리즘 성능에 맞춰 미국 AI 스타트업인 세레브라스가 개발한 새로운 방식의 반도체다. 300mm 웨이퍼를 통째로 하나의 통합 프로세스로 만든다. 여기에 연산 코어와 메모리를 가득 채워 가까운 거리에 고속으로 연결한다.
웨이퍼를 작게 조각내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 제작하던 방법과 다르다. 웨이퍼를 조각내 별도 제품으로 만들어 복잡한 과정으로 데이터를 주고받는 방식이 아니다. 연산 코어와 메모리를 하나의 웨이퍼에 두고 데이터를 한꺼번에 처리한다. 그만큼 단계가 줄어들어 GPU보다 더 많은 알고리즘을 처리할 수 있다.
WSE 1세대는 지난해 미국 로렌스리버모어국립연구소(LLNL)가 미 핵 안보국의 라센 슈퍼컴퓨터에 사용하면서 유명해졌다. LLNL은 이 칩을 이용한 라센 슈퍼컴퓨터로 코로나19 백신과 치료제, 암 치료 등 연구를 진행한 것으로 알려졌다.
세레브라스는 1세대보다 성능이 두 배 이상 높은 2세대 WSE 칩으로 AI 연구 속도를 더 높일 수 있다는 입장이다.
2세대 WSE 칩은 올해 3분기부터 출하된다. 미국 에너지부 산하 아르곤국립연구소와 LLNL 등에 우선 도입될 것으로 보인다.
AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com
