인텔이 인텔 테크놀로지 오픈하우스 2020에서 노트북용 외장 GPU를 공개했다.
17일 인텔은 인텔 테크놀로지 오픈하우스 2020을 개최하며 11세대 인텔 코어 프로세서와 함께 인텔 아이리스 Xe GPU를 공개했다.
김준호 인텔 코리아 상무가 인텔 아이리스 Xe 맥스 외장 GPU를 소개했다.
인텔이 지난 11월 공개한 아이리스 Xe 맥스 외장그래픽은 인텔 최초의 Xe 기반 외장 그래픽 처리 장치다. 제품은 인텔 아이리스 Xe 내장 그래픽과 동일한 저전력 Xe -LP 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.
김준호 상무는 씬앤라이트 노트북에서 외장그래픽의 역할을 재정의하고 보다 높은 휴대성을 원하는 크리에이터들의 요구사항을 충족하기 위해 Xe 맥스 GPU를 개발했다고 밝혔다.
인텔은 확장가능한 Xe 맥스 그래픽 로드맵을 통해 향후 플랫폼 단계에서의 혁신을 선사할 예정이다. 인텔 아이리스 Xe 맥스 그래픽과 인텔 딥 링크 기술은 해당 계획의 일환으로 앞으로 다가올 혁신의 시작이라는 것.
인텔은 지난 8월 '2020 아키텍처 데이 프리젠테이션'에서 Xe GPU를 새롭게 공개했다. 인텔 Xe GPU 아키텍처는 저전력 Xe-LP, 고성능 Xe-HP, 게이밍용 Xe-HPG, Xe-HPC 등이 있다.
인텔 아이리스 Xe 맥스 플랫폼은 인텔 딥 링크 기술을 탑재했다. 또한 차세대 PCIe4.0을 지원한다.
딥 링크 기술은 여러 프로세싱 엔진을 통합하는 기술이다. 예를 들면 하나의 인텔 코어 CPU에 두개의 Xe GPU를 연결해 성능 향상을 꾀하는 것이다.
인텔에 따르면 아이리스 Xe 맥스 GPU와 페어링된 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 타사 GPU 탑재 노트북보다 7배 빠른 AI 기반 제작 속도와 하이엔드 데스크톱 그래픽 카드보다 최대 1.78배 빠른 인코딩 속도를 제공한다.
딥 링크의 다이내믹 파워 쉐어링(Dynamic Power Sharing)은 외장그래픽이 유휴 상태일 때 모든 전원과 열 자원을 CPU 전용으로 사용할 수 있게 해 최종 렌더 실행과 같은 지속적인 작업을 시도할 때 CPU 성능을 최대 20% 향상시킨다고 인텔은 강조했다.
김준호 상무는 “코로나19 팬데믹으로 노트북 수요가 증가하는 가운데, PC 성능과 배터리 수명, 그래픽 등 사용자의 기준 또한 높아지고 있다”며, “인텔은 인텔 아이리스 Xe 맥스 그래픽과 인텔 딥 링크 기술로 플랫폼 차원의 혁신을 선보일 예정이며, 얇고 가벼운 노트북에서도 향상된 그래픽 성능을 원하는 크리에이터들의 요구사항을 충족시키기 위해 노력할 것”이라고 말했다.
인텔은 "Xe 아키텍처는 내장 그래픽에서 엔트리 레벨 외장 그래픽, 하이엔드 게이밍, HPC 및 AI 워크로드용 데이터센터 그래픽에 이르기까지 여러 시장으로 확장 가능하다"고 전했다.
인텔은 모바일 외에도 파트너사와 협력해 2021년 상반기 Xe-LP 기반 외장 그래픽을 저가 데스크톱에 적용하며 Xe-HP와 Xe-HPG 제품도 2021년 공개한다는 계획이다.
AI타임스 양대규 기자 yangdae@aitimes.com
