라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석부사장이 Xe-HPC GPGPU(General-Purpose computing on GPU) 사진을 공개했다.
지난해부터 인텔은 Xe 아키텍처 기반의 새로운 GPU 제품을 본격적으로 출시했다. 인텔이 현재까지 출시한 GPU 제품은 게이밍용이나 노트북용 GPU였다. 아직까지 인공지능(AI) 연산에 사용되는 GPGPU 제품을 공개하지는 않았다.
26일(현지시간) 라자 코두리 부사장은 Xe-HPC 사진과 함께 해당 제품 출시가 얼마 남지 않았다고 자신의 트위터를 통해 밝혔다. 그는 트위터에 7개의 진보된 실리콘 기술(advanced silicon technologies)을 적용했다고 설명했다.
Xe-HPC는 총 4개의 타일로 구성된 제품이지만, 이번에 라자 코두리가 공개한 이미지에는 우선 2개의 타일을 확인할 수 있다.
같은 날 이 내용을 보도한 해외 IT매체 비디오카드즈(VideoCardz)는 "기본 타일은 인텔 10nm(나노) 슈퍼핀(SuperFin) 아키텍처를 사용해 제조되지만, Rambo 캐시 타일은 10nm 인핸스드(Enhanced) 슈퍼핀 아키텍처를 사용하고 있다"고 전했다.
이어 "그림에 대한 설명은 없지만, Xe-HPC GPU는 2개 타일에 8개 컴퓨팅 코어를 탑재하고 있다. 다만 현재 각 타일에 몇 개의 실행 유닛이 들어 있는지 알 수 없다"며 "또 두 다이 각각에 대해 4개의 HBM 스택을 볼 수 있다"고 설명했다.
지난해 8월 인텔은 Xe-HPC GPU가 데이터센터에서 테라플롭스(TF, 1초에 1조회 연산)에서 페타플롭스(PF, 1초에 1000조회 연산)로 확장에 큰 도움이 될 것이라고 밝혔다.
라자코두리 부사장은 "인텔은 머지 않아 모든 사람이 엑사스케일 상당의 연산을 처리하는 컴퓨터를 사용할 수 있게 될 것이라고 믿는다"며 "약 1000억개의 지능적이고 연결된 기기가 우리가 상상할 수 없는 방식을 통해 삶을 풍요롭게 하는 새로운 컴퓨팅 시대의 막을 열 것이다. 이러한 미래는 나를 비롯한 모든 인텔 아키텍트들에게 자극과 영감을 준다"고 말했다.
당시 해외 IT 매체 WCCF테크는 인텔의 새로운 GPU가 4개 타일과 최대 1만6384개의 코어를 탑재한 제품이라며 "최근 열린 아키텍처 데이에서 이 칩의 원초적인 성능을 과시했다"고 보도했다.
WCCF테크는 "인텔의 42테라플롭스는 단일 GPU로 가장 빠른 성능"이라며, 이같은 성능은 멀티칩모듈(MCM) 방식을 사용했기 때문이라고 분석했다.
AI타임스 양대규 기자 yangdae@aitimes.com
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