퓨리오사AI(대표 백준호)와 카카오엔터프라이즈(대표 백상엽)가 컴퓨터-메타버스-하이퍼스케일 분야 공동사업 추진을 위해 7일 손잡았다. 두 기업은 이번 업무협약(MOU)으로 반도체와 클라우드 인프라, 소프트웨어(SW)를 인공지능(AI) 분야에 통합할 계획이다.
퓨리오사AI의 1세대 칩인 ‘워보이(Warboy)’와 카카오엔터프라이즈의 솔루션을 결합해 시장 공략을 할 방침이다. 특히 컴퓨터비전 핵심인 교통·금융·물류·제조·의료 분야에서 엔터프라이즈 고객을 대상으로 한다.
메타버스(Metaverse) 핵심 기술로 자리 잡을 모션, 음성·문자, 대화형 언어모델 등의 AI 분야에서도 두 기업이 힘을 합친다. 퓨리오사AI가 만든 차세대 칩을 기반으로 한 메타버스 플랫폼 공동 개발이 목표다.
초거대모델 구동을 위한 효율적인 슈퍼클러스터 구축도 함께 한다. 두 기업 모두 초거대모델 관련 연구 트렌드가 향후 실제 서비스를 구동하기 위한 수요로 빠르게 이동할 것으로 전망했다.
이에 따라 퓨리오사AI의 실리콘 칩 기반 초고속 병렬컴퓨팅 기법·가상화 기술과 카카오엔터프라이즈의 네트워크 기술, 인프라 구축 노하우를 결합해 획기적인 시너지를 창출해 낼 계획이다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “카카오엔터프라이즈와 힘을 합쳐 AI 반도체부터 슈퍼클러스터 구축까지 가장 경쟁력 있는 컴퓨팅 인프라를 만들겠다”고 자신했다. 백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 “양사의 기술과 노하우를 결합해 AI-메타버스-클라우드 분야에서 성공적인 비즈니스 모델을 만들어 나가겠다”고 전했다.
퓨리오사AI, 어떤 기술 갖췄나
퓨리오사AI는 국내 AI 반도체 분야 기업이다. 작년 9월 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회인 ‘MLPerf’ 추론 분야에서 전 세계 스타트업 중 유일하게 결과를 제출했다. 최근 진행된 MLPerf에서는 동일한 반도체에서 SW 개선만으로 작년 대비 2배 이상 증가한 성능을 기록해 엔비디아(NVIDIA)가 만든 최신 경쟁 제품을 앞질렀다.
최근 출시한 1세대 칩 워보이(Warboy)는 올 연말 본격적인 양산 체제에 돌입한다. 현재 여러 고객사들과 샘플링을 진행 중이다. 퓨리오사AI 차세대 칩은 GPT-3와 같은 초거대 AI 모델을 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 효율적으로 구동하는 것을 목표로 하는 AI 반도체다. 현재 최선단 공정인 5나노 공정을 활용해 내년 하반기 중 선보일 예정이다.
AI타임스 김미정 기자 kimj7521@aitimes.com
