한국반도체산업협회가 주최하는 '반도체대전(SEDEX) 2023'에 삼성전자와 SK 하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 혁신 제품을 대거 선보여 눈길을 끌었다.
서울 코엑스에서 열린 이번 행사에서는 시스템반도체기업 및 소재·부품·장비 등이 320개사가 역대 최대 규모인 830부스를 차렸다.
삼성전자(대표 한종희, 경계현)는 이번 전시회에서 가장 큰 규모로 참가해 AI 메모리 반도체, 시스템 반도체, 설비, 센서 분야 등 반도체산업 생태계 전 분야를 전시했다. 입구에 콘셉트카를 전시, 자동차에 탑재한 삼성전자 반도체 제품들을 한눈에 파악할 수 있도록 해 눈길을 끌었다.
SK 하이닉스 역시 삼성전자 못지않는 규모로 참가, 세계 최고 수준의 AI 메모리 제품과 기술을 선보였다. 이 회사는 초고성능·저전력 반도체로 엔비디아의 GPU ‘H100’에 탑재된 HBM3와 차세대 제품인 HBM3E 등으로 세계적인 관심을 받았다.
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 지난해 공개한 4개 제품으로 완성한 '올인포 AI 토탈 솔루션'을 처음으로 공개했다.
최근 LG나 삼성 같은 글로벌 가전 업체들은 냉장고나 전자렌지에 비전 AI를 장착한 AI 기능들을 선보이고 있는데, 이럴 때 딥엑스의 제품은 엣지 AI를 지원한다. 이번 전시에서는 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 ▲세계 최고의 전력 대비 성능 효율 기술 ▲올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 ▲4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원하는 'DXNN' 등을 선보였다.
또 현장에서는 명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에 AI 반도체를 탑재, 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동했다. PCI 카드 하나로 33개의 디바이스를 연결해 AI 모델을 구동하는 곳은 딥엑스가 유일하다는 설명이다.
딥엑스 관계자는 “국내에서 아직 4종 토털 솔루션을 공개한 적이 없다"라며 "AI 반도체 회사 중에서 가장 큰 규모로 참여, 칩 모델을 직접 가지고 나와서 선보여 큰 의미를 두고 있다’라고 밝혔다.
테스트웍스(대표 윤석원)는 차세대 반도체 개발 과정에 최적화된 시험-검증 통합 관리 솔루션 ‘테드웍스’를 처음으로 공개했다.
테드웍스 인텔리전트 보드 팜은 테스트웍스가 AI 반도체 및 시스템 반도체 주요 고객 사이트에서 성능 확보 및 안전한 제품 출시에 필요한 검증 시 직면하는 문제들을 해결하며 고도화한 SW 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다.
검증 결과를 시각화해 SW 개발 현황을 신속히 파악하고 대처할 수 있도록 웹 UI를 지원하고 AI 반도체의 성능, 전력 소비량 등의 벤치마크 리포트를 제공한다.
김우주 테스트웍스 인텔리전스 QA 사업 부문장은 “수년 간 다수의 공공 및 민간의 SW 검증 효율화 및 자동화를 성공적으로 이끌어오며 자체적으로 개발 및 고도화시킨 전문 솔루션과 노하우를 보유하고 있다"라며 "이를 기반으로 로봇, 자율주행, 항공, 의료 등 다양한 영역으로 확장되는 반도체 개발의 최적 파트너로 AI 혁신에 더욱 기여할 것”이라고 말했다.
이 외에도 국내 AI 칩 스타트업인 사피온과 리벨리온 등이 부스를 선보였다.
이주영 기자 juyoung09@aitimes.com
