엣지 인공지능(AI) 붐을 타고 스타트업 시마가 대규모 투자를 유치했다. 이를 기반으로 멀티모달 엣지 AI 칩 개발에 속도를 낸다는 계획이다.
테크크런치는 4일(현지시간) 엣지 장치용 AI 프로세서를 개발하는 스타트업 시마가 7000만달러(약 1000억원)의 신규 자금을 확보했다고 보도했다.
이에 따르면 매버릭 캐피털이 주도한 이번 투자에 델 테크로놀로지 캐피탈, 앰플리파이 파트너스, 저명한 칩 업계 임원 립부탄 등이 참여했다. 창업 5년 차인 시마는 이번 자금 조달로 현재까지 2억7000만달러(약 3600억원)를 누적했다.
시마는 AI 기능을 엣지 컴퓨팅 장치에 장착하는 데 사용할 수 있는 시스템 온 칩 ‘MLSoC’ 개발에 주력하고 있다. 현재 컴퓨터 비전에 중점을 둔 1세대 MLSoC 칩을 출시했으며, 새로운 자금으로 투입해 2세대 MLSoC를 개발할 계획이다.
1세대 MLSoC는 6개의 서로 다른 컴퓨팅 모듈을 단일 패키지에 결합, 한번에 최대 8개의 비디오 스트림에 대해 인코딩을 수행하거나 컴퓨터 비전 알고리즘을 실행했다.
더불어 MLSoC 칩용 소프트웨어 작성을 쉽게 해주는 코드없는 ‘팔레트(Palette)’라는 소프트웨어 도구도 제공했다. 1세대 MLSoC는 최근 ML퍼프 추론 4.0 벤치마크에서 폐쇄형, 엣지 및 전력 부문 범주 전반에 걸쳐 가장 높은 결과를 기록했다.
2세대 MLSoC는 엣지 AI 애플리케이션을 위한 모든 프레임워크, 네트워크, 모델 또는 센서는 물론 오디오, 음성, 텍스트, 이미지 등 모든 양식을 지원한다. 컴퓨터 비전, 트랜스포머 및 멀티모달 생성 AI 등 모든 AI 모델을 실행하는 단일 엣지 AI 플랫폼이라는 설명이다.
2025년 1분기에 출시될 예정인 이 칩은 TSMC의 6나노 공정을 사용해 제조될 예정이다.
한편 최근 AI 칩 수요가 기존 데이터 센터용 GPU에서 온디바이스 AI나 엣지 AI를 위한 칩으로 확대되면서 엣지용 반도체 업체간의 개발 경쟁도 심화하는 모습이다.
인텔이나 AMD와 같은 엔비디아의 주요 경쟁자들뿐 아니라 헤일로와 같은 AI 칩 스타트업들도 엣지용 반도체 개발에 집중하고 있다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
