미국의 칩 스타트업 시마가 멀티모달 엣지 인공지능(AI) 칩을 출시했다. 최근 AI 칩 수요가 기존 데이터 센터용 GPU에서 온디바이스 AI나 엣지 AI를 위한 칩으로 확대되며, 엣지용 반도체 업체간의 개발 경쟁도 심화하는 모습이다.
벤처비트는 10일(현지시간) 시마가 2세대 멀티모달 엣지 AI 칩 ‘MLSoC 모달릭스(MLSoC Modalix)’를 출시했다고 보도했다. 이 칩은 TSMC의 6나노 공정을 사용했다.
MLSoC 모달릭스는 엣지 AI 애플리케이션을 위한 모든 프레임워크와 네트워크, 모델, 센서 등은 물론 오디오, 음성, 텍스트, 이미지 등 모든 양식을 지원하는 단일 엣지 AI 플랫폼이다.
애플리케이션에 따라 25~200 TOPS까지 확장가능하며, 다양한 AI 작업을 처리할 수 있도록 통합 이미지 신호 프로세서(ISP), PCIe Gen 5 지원, 8개의 Arm 코어텍스-A65 CPU를 결합했다. MLSoC 칩용 소프트웨어 작성을 쉽게 해주는 코드없는 ‘팔레트(Palette)’라는 소프트웨어 도구도 제공한다.
크리슈나 랑가사이 시마 CEO는 “이 제품은 산업 자동화, 로봇공학, 헬스케어, 스마트 비전 시스템, 항공우주 및 방위 등멀티모달 요소가 필요한 모든 곳에 완벽하다”라고 말했다.
특히, MLSoC 모달릭스는 엔비디아의 엣지 AI 칩 '오린(Orin)'이나 '자비에(Xavier)' 보다 10배 더 뛰어난 와트당 초당 프레임 또는 와트당 초당 추론 성능을 제공한다.
랑가사이 CEO는 "우리는 실제 응용 프로그램에서 항상 즉각적인 경쟁자보다 10배 더 나은 성과를 내고 있으며, 이번에는 그 격차가 10배 이상으로 더 확장될 것"라고 주장했다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
