삼성, 미국 정부 반도체 지원금 최대 70억달러 확보...인텔·TSMC 이어 3번째 규모

삼성전자가 미국 정부로부터 최대 70억달러(약 9조5000억원)의 반도체 보조금을 받게 될 전망이다. 이는 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모다.

로이터는 8일(현지시간) 미국 정부가 다음 주 반도체 지원법에 따라 삼성전자에 60억~70억달러 규모의 보조금을 발표할 것이라고 소식통을 인용해 보도했다.

이에 따르면 삼성전자의 보조금 규모는 미국 인텔과 대만 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 전망이다. 인텔과 TSMC는 각각 85억달러(약 11조5000억원), 66억달러(약 8조9000억원)의 보조금을 받기로 했다.

삼성전자의 미국 투자 규모는 기존에 알려진 것보다 2배 이상인 440억달러 안팎으로 전해졌다. 삼성전자는 2021년에 발표한 170억달러 규모의 미국 테일러 파운드리 공장 1곳  이외에도 200억 달러를 추가로 투자해 또 다른 한 곳의 공장을 추가할 계획이며 이밖에 첨단 패키징 시설과 연구개발 센터 등을 포함해 총 4개 시설을 건설할 예정이다.

이날 보도는 전날 TSMC의 미국 보조금이 확정된 직후 나와 더욱 주목을 받았다. 미국 정부는 TSMC에 66억달러의 보조금 뿐 아니라 50억달러 규모의 저리 대출도 제공하기로 했다. 총 116억달러(약 15조7000억원) 규모의 대규모 지원이다. 

이에 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난달 20일 미국 애리조나주 인텔 반도체 공장을 찾아 85억 달러의 보조금을 포함해 총 195억 달러(약 26조원)에 달하는 대규모 반도체 보조금과 대출을 지원한다고 발표했다.

반도체 기업에 대한 보조금은 미 정부가 2022년 제정한 칩스법에 따른 것이다. 칩스법은 미국 내 반도체 생산 시설 확대에 4년간 총 527억달러(약 70조원)를 지원하는 것을 골자로 한다. 

미국은 대규모 보조금을 앞세워 아시아에 집중된 글로벌 반도체 기업들의 반도체 생산 시설을 자국 내로 대거 유치하고 있다. 12%로 낮아진 미국의 반도체 생산 능력의 점유율을 끌어올려 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이는 것이 목표다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com