애저 부스트 DPU (사진=MS)
애저 부스트 DPU (사진=MS)

마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 인프라 강화를 위해 데이터센터용으로 설계한 두 종류의 칩을 공개했다. 엔비디아와 인텔의 프로세서 의존도를 줄이기 위한 행보다.

MS는 19일(현지시간) 미국 시카고에서 열린 연례 콘퍼런스 '이그나이트 2024'에서 AI 성능 향상과 데이터 보안을 강화할 수 있는 인프라 칩 ▲애저 부스트 데이터처리장치(DPU) ▲애저 통합 하드웨어보안모듈(HSM)를 발표했다.

애저 부스트 DPU는 MS가 처음 선보이는 데이터 처리장치로, 고효율 저전력 데이터 워크로드 처리를 위해 설계됐다. DPU가 탑재된 애저 서버는 기존 서버 대비 4배 높은 스토리지 워크로드 성능을 발휘하며, 전력 소비는 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다고 설명했다.

DPU는 데이터 트래픽 보안 및 네트워크 라우팅 같은 특정 데이터 작업을 처리하는 전용 칩으로, CPU 등 다른 칩의 부담을 덜어줘 AI 워크로드와 같은 고성능 작업 처리에 유리하다. 특히 전력 소모가 큰 클라우드 데이터센터의 효율성을 높일 기술로 주목받고 있으며, MS 외에도 엔비디아, AMD, AWS, 구글 등 주요 기술 기업이 관련 제품을 선보이고 있다.

애저 통합 HSM (사진=MS)
애저 통합 HSM (사진=MS)

보안 강화 칩인 '애저 통합 HSM'도 발표했다.

이 칩은 데이터 암호화 키와 서명 키를 포함해 보안 모듈을 구성하면서도 성능 저하나 지연 없이 작동한다. MS는 내년부터 새로 구축되는 데이터센터 서버에 HSM을 적용해 클라우드 인프라 보안을 대폭 강화할 계획이다. 

AWS와 구글 등 다른 클라우드 기업들도 자체 개발한 보안칩을 클라우드 서버에 내장하고 있다.

윈도우 365 링크 (사진=MS)
윈도우 365 링크 (사진=MS)

아울러 윈도우 365 클라우드 서비스를 위한 새로운 미니 PC '윈도우 365 링크(Windows 365 Link)'도 공개해 눈길을 끌었다.

이 소형 기기는 애플의 '맥 미니'와 유사한 디자인이지만, 운영체제(OS)가 기기에 설치되지 않고 클라우드를 통해 작동한다는 점에서 차별화된다. 8GB RAM, 64GB 저장 공간, 인텔 프로세서를 장착했으나 대부분의 작업은 클라우드에서 처리되며, 보안을 위해 데이터가 암호화된다.

이 기기는 주로 기업을 대상으로 하며, 저렴한 하드웨어를 통해 고성능 클라우드 기반 가상 머신을 실행할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 하드웨어 판매와 구독 서비스를 결합, 안정적인 수익원을 확보하려는 전략을 추진 중이다.

윈도우 365 링크는 내년 4월 출시 예정이며, 가격은 349달러(약 49만원)로 책정됐다. 사용자는 추가적으로 월 28달러(약 3만9000원)부터 시작하는 윈도우 365 구독 서비스에 가입해야 한다. 

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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