중국 화웨이가 엔비디아의 주요 제품인 'H100'과 맞먹는 성능의 차세대 인공지능(AI) 칩을 개발한 것으로 알려졌다. '어센드 910D(Ascend 910D)'이라는 이 제품은 현재 테스트 중으로, 다음 달 출시 가능성이 점쳐졌다.
월스트리트 저널(WSJ)은 27일(현지시간) 화웨이가 새로운 AI 프로세서 어센드 910D의 기술 테스트를 위해 일부 중국 기술 기업들과 협의 중이라고 보도했다.
이에 따르면 화웨이는 이번 칩이 엔비디아의 최상위 모델인 H100을 능가하는 성능을 목표로 하고 있으며, 이르면 5월 말 첫번째 샘플을 받아들 것으로 예상됐다.
앞서 로이터는 화웨이가 개발한 '어센드 910C' 칩도 이르면 다음 달부터 대량 생산을 시작할 예정이라고 전했다.
910C는 엔비디아의 H100과 경쟁할 것으로 기대를 모았으나, 실제로는 H100 추론 성능의 약 60%에 그치며 얼마 전까지 중국용으로 판매했던 'H20'과 비슷한 수준에 그친 것으로 알려졌다.
어센드 910D에 대한 자세한 내용은 알려지지 않았으나, H100보다 성능이 더 강력할 것이라는 관측이 나왔다. 이처럼 화웨이를 중심으로 중국의 반도체 업계가 빠른 속도로 미국을 추격하고 있다는 분석이다.
그러나 화웨이는 여전히 몇가지 주요 문제에 직면해 있다. 가장 큰 문제는 필수 부품 수급이다.
현재는 중국 SMIC와 과거 수출 규제 이전에 확보했던 TSMC 칩에 의존하고 있지만, 공급량이 제한적이라 시장 수요에 공급을 맞추는 것이 어렵다. 또 구형 메모리 기술인 HBM2를 사용해야 하는 상황이라, 최신 칩 대비 전력 효율 면에서 불리한 조건이다.
이처럼 화웨이와 중국 기술 기업들은 수년간 엔비디아가 주도하는 고성능 AI 훈련용 칩 시장을 따라잡기 위해 노력해 왔지만, 격차를 좁히는 데 어려움을 겪어왔다.
특히 딥시크 등장 이후 미국 정부는 기술 제재의 강도를 높이는 모양새다. 기존 중국에 수출되던 엔비디아의 H20까지 수출을 금지했다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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