브로드컴이 대규모 인공지능(AI) 연산 가속과 데이터센터 간 연결 성능 강화를 위한 차세대 네트워킹 칩 '제리코4(Jericho4)'를 공개했다. AI 연산의 복잡성과 규모가 급증함에 따라, 클라우드 기업이 요구하는 초고속·고용량 네트워크 수요에 대응하기 위한 것이다.
브로드컴은 4일(현지시간) 차세대 네트워크 스위칭 칩 제리코4를 출시한다고 발표했다.
이 칩은 60마일(약 100km) 이상 떨어진 데이터센터 간의 연결을 가능케 하며, 대규모 네트워크 내 데이터 처리 속도를 크게 끌어올리는 것이 특징이다.
최근 AI 시스템 구축에는 수천개의 그래픽처리장치(GPU)를 연결해야 하는 만큼, 마이크로소프트나 아마존과 같은 클라우드 기업들은 더 빠르고 정교한 네트워킹 칩이 필요하다.
제리코4는 이런 요구를 충족하기 위해 설계됐으며, 동시에 보안이 강화됐다. 데이터센터 외부로 이동하는 데이터는 해킹 위험이 크기 때문에 암호화 기능을 탑재했다고 밝혔다.
램 벨라 수석 부사장은 "제리코4는 최대 4500개의 칩을 단일 시스템에 통합할 수 있도록 설계, 대규모 배치에 적합하다"라고 전했다.
특히 칩 내부에 고대역폭 메모리(HBM)를 채택해, 대량의 데이터를 일시적으로 저장하고 혼잡이 해소될 때까지 유지하는 방식으로 네트워크 병목 현상을 완화한다. 이는 엔비디아나 AMD가 AI 프로세서에 사용하는 기술과 비슷하다.
또 “네트워크 혼잡이 해소될 때까지 트래픽을 메모리에 저장해야 하므로, 칩에 많은 메모리를 탑재할 수밖에 없다”라고 설명했다. 데이터 전송 거리와 비례해 메모리 용량도 증가해야 한다고 덧붙였다.
제리코4는 대만 TSMC의 첨단 3나노 공정을 기반으로 제작됐다. 초기 고객사인 클라우드 서비스 업체와 네트워크 장비 제조사를 중심으로 시장 배포는 9개월 뒤 완료될 예정이다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
