브로드컴이 초거대 인공지능(AI) 컴퓨팅 시스템 구축을 위한 신형 네트워킹 칩 모듈 ‘토르 울트라(Thor Ultra)’를 공개하며 엔비디아와의 데이터센터 시장 경쟁 구도를 강화했다.
브로드컴은 14일(현지시간) 업계 최초 800G(초당 800기가비트) AI 이더넷 네트워크 인터페이스 카드(NIC) ‘토르 울트라’를 공개했다.
토르 울트라는 수십만개의 AI 가속기를 연결, 수조개 매개변수 규모의 AI 모델 학습과 실행 효율을 극대화할 수 있는 성능을 제공한다.
오픈 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC) 규격을 채택해, 오픈 생태계 내에서 AI 워크로드를 효율적으로 확장할 수 있도록 설계됐다고 설명했다. 람 벨라가 브로드컴 코어 스위칭 그룹 수석 부사장은 “토르 울트라는 대규모 AI 클러스터용 RDMA(원격 직접 메모리 접근) 현대화 비전을 실현하는 제품”이라며 “업계 최초 800G NIC로, 모든 UEC 규격을 충족한다”라고 말했다.
토르 울트라는 기존 RDMA의 한계를 넘어, 패킷 단위 멀티패스, 순서 외 패킷 전송, 선택적 재전송, 프로그래머블 혼잡 제어 등 고급 기능을 제공한다. 이를 통해 고객은 특정 벤더에 종속되지 않고, 다양한 AI 가속기와 옵틱스(optics), 스위치 등과 자유롭게 연결할 수 있다.
주요 특징으로는 PCIe CEM·OCP 3.0 폼팩터 지원, 200G·100G PAM4 SerDes, 낮은 비트 오류율(BER), Gen6 x16 PCIe 인터페이스, 라인 레이트 암호화/복호화, 시큐어 부트 등이 있다. 또한 토르 울트라는 대규모 고성능 AI 가속기 배치를 위한 개방형 생태계를 지원한다.
이번 출시로 브로드컴은 엔비디아와의 네트워킹 칩 경쟁을 본격화했다. 토르 울트라는 AI 데이터센터 내 통신 제어를 강화, 오픈AI의 챗GPT 등 대규모 AI 모델 구동에 필요한 칩 수를 늘릴 수 있게 해 엔비디아의 시장 장악력에 도전한다.
앞서 브로드컴은 2026년 하반기부터 오픈AI에 10기가와트(GW) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공급하는 계약을 공개한 바 있다. 새 AI 칩은 브로드컴의 네트워킹 칩 토르 울트라를 기반으로, 오픈AI의 AI 워크로드에 최적화된 메모리·연산·통신 기능을 통합한 구조로 개발될 전망이다.
혹 탄 브로드컴의 CEO 은 “2027년까지 브로드컴의 AI 칩 시장 규모는 600억~900억달러(약 85조~128조원)에 이를 것으로 예상된다”라며, 네트워킹 칩과 데이터센터 프로세서를 포함한 AI 사업의 성장 가능성을 강조했다. 브로드컴은 2024 회계연도 AI 매출로 122억달러(약 17조원)를 기록했다.
토르 울트라는 AI 시스템과 데이터센터를 연결하는 핵심 요소로, 데이터센터 내부에서 정보 이동을 최적화하며, 설계 초기 단계부터 엄격한 테스트를 거쳐 대역폭을 이전 세대 대비 두배로 확장했다. 브로드컴은 서버를 직접 판매하지 않지만, 고객사들이 칩을 활용해 네트워크 인프라를 구축할 수 있도록 참조용 하드웨어 설계도와 시스템 구성 자료를 함께 제공한다.
벨라가 부사장은 “브로드컴이 실리콘 개발에 1달러를 투자하면, 파트너 생태계에서는 최소 6~10달러의 추가 투자가 이뤄진다”라며 “우리는 설계 단계에서부터 실제 양산 수준에 가까운 완성도를 목표로 하고 있다”라고 덧붙였다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
