엔비디아가 내년 출시할 차세대 데이터센터용 GPU와 CPU의 생산 단계에 본격 착수했다고 밝혔다.
콜렛 크레스 엔비디아 CFO는 27일(현지시간) 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’과 CPU ‘베라(Vera)’가 테이프아웃(tape-out)을 완료하고 TSMC에서 제조(fab) 단계에 들어갔다고 발표했다.
크레스 CFO는 “루빈 플랫폼의 칩이 이미 팹에서 제작 중”이라며 “내년 양산 일정에 맞춰 제작되고 있다”라고 밝혔다. 여기에는 베라 CPU, 루빈 GPU, CX9 슈퍼 NIC, NVLink 144 스케일업 스위치, 스펙트럼 X 스케일아웃 및 스케일어크로스 스위치, 그리고 실리콘 포토닉스 프로세서 등이 포함된다.
테이프아웃은 반도체 제조 과정에서 최종 설계가 완성돼 생산업체로 넘어가는 중요한 이정표다.
이 단계에서는 설계팀이 성능·전력·면적·타이밍 등을 최적화하고 검증을 완료한 뒤, 이를 실제 생산용 포토마스크(photomask) 제작에 활용할 수 있는 데이터 형식으로 변환한다. 첨단 공정에서는 포토마스크 제작 비용만 수천만달러에 이르기 때문에, 테이프아웃은 칩 설계가 계획대로 작동한다는 것을 입증하는 핵심 절차로 꼽힌다.
현재 엔비디아는 TSMC가 생산 중인 루빈 GPU, 베라 CPU, 그리고 네트워크 스위치용 ASIC의 초기 실물 칩 출하를 기다리는 상황이다. 실물 칩이 확보되는 대로 초기 구동 및 디버깅 작업이 진행될 예정이다.
일반적으로 단일 칩은 첫번째 실리콘에서 문제가 없다면 9~12개월 내 양산이 가능하다. 다만, 엔비디아 루빈 플랫폼은 GPU, CPU, NIC, 스위치, 광학 프로세서를 아우르는 복합적인 구조를 갖고 있어, 각 구성 요소가 유기적으로 동작하는지 검증하는 과정에서 추가 시간이 소요될 가능성도 제기된다.
엔비디아가 지난 3월 'GTC 2025'를 통해 발표한 칩 개발 로드맵에 따르면, 우선 2025년 하반기에는 블랙웰 아키텍처 'B300' 칩을 장착한 '블랙웰 울트라' 서버를 출시한다. 이는 'GB300 NVL72'로, GPU 72장이 포함된다.
이어 2026년부터는 새로운 '루빈' 아키텍처를 활용한 GPU가 장착된다. 여기에도 기존과 같이 서버 랙당 72개의 GPU가 장착되지만, 이를 2개의 다이로 묶어 연결한다.
그리고 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라' 서버는 'NVL576'으로 소개됐다. 이는 기존보다 GPU가 4배로 늘어난 것이다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
