인텔 AI용 GPU 'Xe -HPC', TSMC 7나노 선택하나?

인텔이 개발한 GPU(그래픽처리장치)가 TSMC 7nm(나노미터) 공정을 통해 생산될 것으로 전망된다. 

해외 IT매체 하드웨어타임스(hardwaretimes)는 중국 빌리빌리(Chinese Bilibili) 포럼의 보고서를 인용하며 "인텔은 현재 곧 출시될 Xe-HPC(고성능 컴퓨팅) GPU의 엔지니어링 샘플을 테스트하고 있다. 이들 부품은 TSMC의 7nm 공정을 기반으로 하며 HBM2 메모리가 탑재될 것으로 알려졌다"고 7일(현지시간) 보도했다.

앞서 인텔은 새로운 Xe GPU 아키텍처를 개발하며 GPU 시장 진입을 선언했다.

인텔은 지난 8월 개최한 '2020 아키텍처 데이 프리젠테이션'에서 공개한 새로운 Xe GPU가 데이터센터에서 테라플롭스(TF, 1초에 1조회 연산)에서 페타플롭스(PF, 1초에 1000조회 연산)로 확장에 큰 도움이 될 것이라고 밝혔다.

라자코두리 인텔 부사장은 "인텔은 머지 않아 모든 사람이 엑사스케일 상당의 연산을 처리하는 컴퓨터를 사용할 수 있게 될 것이라고 믿는다"며 "약 1000억개의 지능적이고 연결된 기기가 우리가 상상할 수 없는 방식을 통해 우리 삶을 풍요롭게 하는 새로운 컴퓨팅 시대의 막을 열것이다. 이러한 미래는 나를 비롯한 모든 인텔 아키텍트들에게 자극과 영감을 준다"고 말했다. 

하드웨어타임스는 삼성전자의 파운드리의 기술이 좋지 않기 때문에 TSMC의 7nm 공정으로 가는 것 외에 인텔은 선택의 여지가 없다고 지적했다.

인텔이 AI용 GPU에 HBM2 메모리를 사용하는 것은 최근 불거진 하드웨어 병목현상을 해결하기 위한 방법으로 분석된다.

하드웨어타임스는 TSMC 7nm와 인텔의 10nm 부품을 사용한 새로운 GPU가 경쟁력을 유지하기 위해서는 적어도 2021년에는 Xe-HPC 제품 일부를 출시해야 할 것이라고 지적했다.

내년부터 TSMC와 삼성전자는 본격적으로 5nm 공정의 칩을 생산한다. 이에 7nm 공정 기반의 엔비디아와 AMD 등 GPU 시장의 라이벌들이 두 파운드리 기업의 공정 업그레이드에 따라 5nm로 전환할 가능성이 높기 때문이다.

[관련기사] [AI칩러닝] AI의 핵심, GPU… 딥러닝의 유행을 불러오다 ①

[관련기사] 엔비디아 A100 GPU, AWS 최신 머신러닝·HPC용 서버에 탑재