래티스반도체, 엣지 AI에 유리한 저전력 범용 FPGA 출시 < AI기술 < 기사본문

래티스반도체가 새로운 범용 프로그래머블반도체(FPGA) '서투스프로(CertusPro)-NX'를 선보였다. (사진편집=임채린 디자이너)

래티스반도체가 새로운 범용 프로그래머블반도체(FPGA) '서투스프로(CertusPro)-NX'를 출시했다.

동급 반도체 대비 높은 전력 효율과 대역폭을 제공한다. 크기가 작고 내부 메모리 성능이 좋아 엣지 프로세싱에 유리하다. 5G 장비와 인공지능(AI), 자동차 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등에 활용할 수 있다.

래티스반도체는 30일 기자간담회를 열고 저전력 FPGA '서투스프로-NX' 출시를 알렸다. 이 디바이스는 높은 가격대의 고성능 FPGA가 필요하지 않지만, 기존 FPGA로는 성능 구현이 어려운 공백을 채울 수 있을 것으로 보인다.

이기훈 래티스반도체 부장은 "FPGA가 고사양 위주로 출시되고 있는데 이번 신제품은 기존에 사람들이 많이 사용하고 있는 시장을 겨냥한 디바이스"라며 "새로운 FPGA가 많이 출시되고 있지 않은 시장에서 신기술을 지원함으로써 산업동향을 만족하기 위해 (해당 디바이스를) 출시했다"고 밝혔다.

윤장섭 래티스반도체 지사장은 "이번 제품은 비싼 가격대의 고사양 FPGA가 필요하지 않지만, 낮은 성능의 FPGA로는 성능 구현이 어려운 고객사의 고민을 해결해줄 것"이라며 "고사양 FPGA를 사용해야 했던 경우보다 대략 두 배 이상 비용을 절감하게 될 것"이라고 말했다.

서투스프로(CertusPro)-NX는 ▲높은 전력 효율 ▲동급 최고 시스템 대역폭 ▲최적화한 엣지 프로세싱 ▲최소형 폼팩터 등이 특징이다.

서투스프로-NX는 저전력 FD-SOI 기술로 설계 된다. 동급 반도체로 비교되는 자일링스 '아틱스(Artix)-7'과 인텔 '사이클론(Cyclone) V GT 77K LC'보다 최대 4배 적은 전력을 소모한다.

서투스프로-NX는 저전력 FD-SOI 기술로 설계돼 경쟁사 제품보다 최대 4배 적은 전력을 소모한다. (사진=래티스반도체)

전력 소모는 적지만 경쟁사 대비 2배 많은 대역폭을 제공한다. 최대 10.3Gbps 속도의 프로그래머블 서데스(SERDES) 레인을 최대 8개까지 지원할 수 있다.

엣지 프로세싱에도 유리하다. 엣지 AI와 머신러닝 애플리케이션에서 데이터를 동시에 처리하기 위해서 다른 유사 FPGA보다 최대 65% 더 많은 내부 메모리 용량을 제공한다. 내부에 라지 램(Large RAM)을 사용해 외부 메모리 사용을 대체했다. 두 배 빠른 성능을 내면서 전력 소모는 절반으로 아낄 수 있다.

이기훈 부장은 "외부 메모리를 사용하려면 더 높은 속도가 요구되고, 이를 충족하기 위해선 더 많은 전력이 필요하다"면서 "이 제품은 외부 메모리 대신 내부 메모리를 사용함으로써 전력사용을 낮출 수 있다"고 말했다. 이어 "외부 메모리를 컨트롤하지 않는 점은 AI 개발자에겐 무척 반가운 일이 될 것"이라고 덧붙였다.

서투스프로-NX는 내장 메모리 용량이 커 AI 애플리케이션에 최적화됐다고 평가된다. (사진=래티스반도체)

해당 제품은 동급 FPGA 대비 크기가 작다. 81mm² 설계 면적을 자랑한다. 크기가 작은 만큼 산업카메라 등 소형 장비에 쉽게 탑재할 수 있다.

이 부장은 "이번 제품은 동급 제품들 중 가장 작은 폼팩터로 50K~100K 로직 셀과 1,066Mbps의 DDR3를 지원한다"면서 "래티스의 엣지 AI, 임베디드 비전, 공장 자동화 등의 솔루션 스택을 모두 지원하기 때문에 다양한 차세대 엣지 애플리케이션을 구현할 수 있다"고 설명했다.

린리 그웬냅(Linley Gwennap) 린리 그룹 수석 분석가는 "많은 엣지 디바이스들이 보다 나은 열 관리를 위한 저전력 소비, 칩들 간 더 빠른 통신을 위한 높은 시스템 대역폭, 컴팩트한 디바이스 설계를 위한 소형 폼팩터의 컴포넌트, 데이터 처리를 지원하는 강력한 메모리 리소스, 그리고 핵심 애플리케이션을 위한 뛰어난 안정성을 필요로 한다"면서 "서투스프로-NX는 이 모든 요건들을 충족하고 특히 평균 고장 간격(MTBF) 면에서 경쟁 제품을 훨씬 능가한다"고 평가했다.

FPGA는 용도에 따라 회로를 바꿀 수 있는 반도체다. 미리 설계한대로만 작동하는 주문형 반도체와 달리 설치 후 필요에 따라 설계를 바꿀 수 있다. 반도체를 새로 구매하지 않고 업그레이드만으로 설계를 바꿀 수 있는 장점이 있다. AI 연산과 데이터센터, 통신, 방위 산업 등에 주로 사용된다.

AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com