글로벌 반도체 수급 위기 속에 세계 자동차 기업들이 생산에 차질을 빚고 있는 가운데 독일 폭스바겐이 프랑스‧이탈리아 합작 반도체 선도기업인 ST마이크로일렉트로닉스와 손잡고 새로운 반도체 공동 개발에 나선다. 20일(현지시간) 로이터와 블룸버그 등 외신에 따르면 이번 결정은 반도체 부족 상황 장기화에 따른 공급 문제 타개를 위해 나선 조치라는 분석이다.
폭스바겐 그룹의 소프트웨어 자회사인 카리아드(Cariad)는 ST마이크로일렉트로닉스와 함께 새로운 자동차용 반도체 공동 개발을 위한 시스템온칩(SoC) 설계에 착수할 계획이다. 공동 개발한 칩은 차세대 폭스바겐 차량에 사용될 예정이다. 이 칩은 ST마이크로일렉트로닉스의 고성능 스텔라(Stellar) 마이크로컨트롤러(MCU) 계열의 반도체 제품군을 보완할 수 있을 것으로 보인다.
양사는 SoC 웨이퍼 제조를 위해 대만 TSMC를 거론하면서 협의를 진행 중이라고 밝혔다. 폭스바겐이 반도체 전략의 일환으로 2‧3위 수준의 반도체 공급업체와 직접적인 관계를 맺은 경우는 이번이 처음이다. 폭스바겐 경영진은 2019년 말 반도체 부족 사태로 인해 자동차업계가 타격을 입은 이후 이 같은 움직임을 시사해왔다. 양측 모두 이번 사업에 관한 구체적인 재정적 거래 내용은 공개하지 않았다.
지난 5월 카리아드는 최대 레벨 4 수준의 자율주행을 위한 자사 플랫폼에 퀄컴의 시스템온칩(SoC)을 탑재한다고 밝힌 바 있다. 카리아드 측 대변인은 “이번 새로운 협약이 앞선 파트너십에는 영향을 미치지 않을 것”이라고 전했다. 무라트 악셀(Murat Aksel) 폭스바겐 구매부문 총괄은 ST마이크로일렉트로닉스, TSMC와의 직접적인 협력을 통해 전체적인 반도체 공급망을 구체화하면서 향후 몇 년 동안 자사 자동차를 위한 칩 공급 확보에 대한 의지를 내비쳤다.
AI타임스 윤영주 기자 yyj0511@aitimes.com
