미국 국립과학재단(NSF)이 26일(현지시간) 반도체의 미래(FuSe) 이니셔티브의 일환으로 차세대 반도체 설계를 지원하기 위해 에릭슨, IBM, 인텔 및 삼성과 부문 간 파트너십을 체결했다고 발표했다.
반도체의 미래(FuSe)는 NSF가 한계점에 도달한 반도체 기술의 추가 발전을 위해 재료와 장치 및 시스템을 공동 설계하는 기술 체인을 만들자는 취지로 제안하고 추진하는 방식이다. 공동 설계 접근 방식의 이점은 이미 각국 정부와 산업 연구에서 인지하고 있는 내용이다.
NSF는 이번 파트너십 활동을 통해 광범위한 과학 및 엔지니어링 연구원 연합을 육성하는 프로젝트에 투자할 계획이다. 파트너십을 체결한 기업들과 팀을 이뤄 전체론적 '공동 설계' 접근 방식을 추구한다.
재료, 장치, 아키텍처, 시스템 및 애플리케이션을 통합하는 연구원을 지원해 새로운 반도체 기술을 통합된 방식으로 설계하고 개발할 예정이다. 공동 설계 접근법은 장치와 시스템 성능 및 제조·재활용 가능성 과 환경에 미치는 영향을 동시에 고려한다.
세투라만 판차나단 NSF 이사는 "미래의 반도체 및 마이크로 전자 공학은 재료와 장치 및 시스템에 걸친 학제적 연구와 학계 및 산업 분야의 모든 인재의 참여를 필요로 할 것"이라며 "이같은 파트너십은 연구 요구사항을 알리고, 혁신을 촉진하고, 결과를 시장에 빠르게 적용하고, 미래 인력을 준비하는데 반드시 필요하다"고 말했다.
박찬 위원 cpark@aitimes.com
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