엔비디아가 반도체 리소그래피 속도를 높여주는 소프트웨어 '쿠리소(cuLitho)’를 공개했다.
리소그래피는 칩을 정밀하게 에칭하는데 사용하는 포토마스크를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼에 집적회로를 그리는 기술이다. 이를 CPU 대신 GPU에서 실행하면 속도를 대폭 높일 수 있다.
젠슨황 엔비디아 CEO는 22일(현지시간) 온라인으로 개최한 'GTC 2023'에서 '쿠리소'를 공개하며 "반도체 리소그래피 기술이 물리적으로 한계에 다다랐다. 하지만 새로운 쿠리소 기술을 통해 생산량을 늘리는 동시에 탄소 배출량을 줄일 수 있다"면서 "최첨단 공정인 2나노 이하 기술을 개발할 수 있는 토대가 될 것"이라고 말했다.
엔비디아 GPU에서 실행하는 쿠리소는 기존 리소그래피보다 성능을 최대 40배까지 향상시킬 수 있다. 500개의 엔비디아 DGX H100 시스템으로 4만개의 CPU 시스템을 대신해 리소그래피 작업을 수행할 수 있는 이유다. 프로세스의 모든 부분을 병렬로 실행해 전력 수요와 잠재적인 환경 영향도 줄여준다.
반도체 팹에서 쿠리소를 사용하면 전력 사용량을 기존의 9분이 1로 줄이면서 3~5배 많은 포토마스크를 생산할 수 있다. 포토마스크 처리 시간도 2주에서 8시간으로 크게 줄일 수 있다.
장기적으로는 더 나은 설계 규칙과 더 높은 밀도 및 더 높은 수율과 인공지능(AI) 기반 리소그래피를 가능하게 해준다.
엔비디아는 이 기술의 보급을 늘리기 위해 주요 파트너와 협력하고 있다. 예를 들어 파운드리 업체인 TSMC와 전자 설계 자동화 업체인 시놉시스는 엔비디아 호퍼 아키텍처 GPU용 소프트웨어와 제조 프로세스 및 시스템에 쿠리소를 통합하고 있다.
또 장비 제조업체 ASML은 모든 컴퓨팅 리소그래피 소프트웨어에 이를 통합할 계획이다.
박찬 위원 cpark@aitimes.com
