삼성전자가 미국 스타트업 그로크의 차세대 인공지능(AI) 칩을 제작한다.
그로크는 15일(현지시간) 보도자료를 통해 삼성전자와 미국 기반 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스 계약을 체결, 4나노(㎚, 10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체를 생산한다고 발표했다.
이를 통해 제작할 차세대 칩은 텐서 스트리밍 아키텍처를 활용, 데이터 처리량과 대기 시간, 전력 소비, 하드웨어 공간 및 메모리 용량 등을 개선하도록 설정했다고 전했다.
특히 언어 프로세서(LPU) 시스템의 상호 연결 대역폭을 증가시켜 현재의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터보다 더 뛰어난 성능을 제공하며, 칩을 8만5000개에서 60만개 이상까지 다양하게 구성해 기업 맞춤형 시스템을 구성할 수 있다고 설명했다.
그로크는 '초저지연 추론을 제공하는 최초의 LPU'를 제작한다고 홍보하고 있다. 지난 11일에는 신제품 LPU가 초당 100개 이상의 토큰 처리라는 엄청난 속도로 매개변수 700억개의 대형언어모델(LLM)을 실행, 엔비디아 GPU 성능을 능가했다고 주장했다.
조나단 로스 그로크 CEO 겸 창립자는 “우리의 1세대 LPU는 처음부터 AI용으로 제작, AI 및 ML 작업에서 GPU보다 지속적으로 우수한 성능을 발휘할 수 있도록 했다"며 "삼성과의 파트너십을 통해 가장 앞선 반도체 제조 기술을 활용, 이러한 도약을 계속할 수 있을 것”이라고 말했다.
마르코 치사리 삼성전자 부사장 겸 미국 파운드리 사업부장은 “삼성 파운드리는 반도체 기술을 발전시키고 획기적인 AI, HPC, 데이터센터 솔루션을 시장에 내놓는 데 전념하고 있다"며 "그로크와의 계약은 우리가 첨단 실리콘 제조 노드를 사용해 새로운 AI 혁신을 시장에 제공하는 방법에 대한 새로운 증거”라고 밝혔다.
또 그로크는 삼성전자가 텍사스주 테일러에 새로운 팹을 건설 중이라고 언급, 새로운 칩을 이곳에서 생산할 것임을 밝혔다.
임대준 기자 ydj@aitimes.com
