삼성전자가 캐나다의 인공지능(AI) 칩 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)의 차세대 AI 반도체를 생산한다.
로이터는 2일(현지시간) 텐스토렌트가 삼성전자의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 이용해 AI 칩렛(Chiplet)을 생산할 계획이라고 보도했다. 칩렛은 레고 블록처럼 여러개의 칩을 하나로 연결해 인공지능(AI) 추론 속도를 높여주는 기술로, AI 붐과 GPU 부족 등으로 각광받고 있다.
이에 따르면 삼성전자 파운드리(위탁생산)가 생산할 제품은 '퀘이사(Quasar)'라는 이름으로, 계약 조건이나 제작할 칩 수량 등은 공개되지 않았다.
짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 "우리의 초점은 고성능 컴퓨팅을 개발하고 전 세계 고객에게 이러한 솔루션을 제공하는 것"이라며 “반도체 기술 발전을 위한 삼성 파운드리의 노력은 리스크 파이브(RISC-V) 및 AI 발전에 대한 우리의 비전과 일치하며, 삼성 파운드리는 AI 칩렛을 시장에 출시하는 데 이상적인 파트너”라고 말했다.
마르코 치사리 삼성 미국 파운드리 사업부 총괄은 “삼성의 고급 실리콘 제조 노드는 데이터센터 및 자동차 솔루션을 위한 RISC-V 및 AI 분야에서 텐스토렌트의 혁신을 가속화할 것"이라며 "텐스토렌트의 좋은 파트너가 될 수 있도록 할 것”이라고 밝혔다.
텐스토렌트는 엔비디아 GPU 대안을 노리는 대표적인 AI 칩 스타트업 중 하나로, 데이터 센터는 물론 자동차, 로봇공학 등 엣지 AI에 활용할 수 있는 다양한 RISC-V CPU와 AI 가속 칩렛을 구축한다. 특히 켈러 CEO는 애플과 AMD, 테슬라 등을 거친 반도체 업계의 거물이다.
이번 계약은 지난 8월 텐스토렌트의 1억달러(약 1360억원) 투자 유치의 일환으로, 당시 삼성전자는 현대자동차 등과 함께 투자자로 참여한 바 있다. 당시 기업 가치는 10억달러(약 1조3600억원)에 달해 화제가 됐다.
한편 이 회사는 지난 5월 LG전자와 스마트 TV, 차량용 제품 및 데이터 센터를 위한 차세대 RISC-V, AI 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력하기로 합의한 바 있다.
또 삼성전자는 지난 8월에도 미국 칩 스타트업 그로크와 계약, 4나노 기반 차세대 AI 칩을 제작한다고 발표한 바 있다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
