삼성, 엔비디아 HBM 테스트 실패 소식에 반박..."원활하게 진행 중"

삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다. 이 때문에 삼성은 최근 메모리 사업부 사령탑을 교체했다는 분석이다.

이에 대해 삼성전자는 "테스트는 원활하게 진행 중"이라며 반박에 나섰다.

로이터는 24일 정통한 소식통을 인용, 지난 4월 엔비디아 GPU에 사용할 테스트에서 삼성전자의 HBM이 통과하지 못했다고 소개했다.

이에 대해 삼성전자는 "고객 요구에 따른 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품으로, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다.

또 열과 전력 소비 문제로 테스트에 실패했다는 보도가 나가자, "열과 전력 소비로 인해 실패했다는 주장은 사실이 아니다"라며 "테스트는 원활하게 계획대로 진행되고 있다"라고 대응했다.

HBM은 AI 애플리케이션에서 생성되는 막대한 데이터 처리를 돕는 장치로, GPU와 함께 수요가 급증했다.

소식통에 따르면 삼성은 지난해부터 HBM3과 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했다. 하지만 4월에는 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다.

반면 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 공급했으며, 마이크론도 HBM3E를 공급할 것으로 알려졌다.

애널리스트들은 HBM에서 뒤처지며 삼성전자 위기감을 느낀 것으로 보인다고 전했다. 그 결과 이번 주 반도체 사업 사령탑을 교체했다는 분석이다.

이에 대해서 삼성전자는 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라며 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 강조했다.

한편 소식통에 따르면 엔비디아나 AMD 같은 GPU 제조업체들은 삼성이 더 많은 벤더 옵션을 확보하고 SK하이닉스의 가격 결정력을 약화할 수 있도록 HBM 칩을 완성하기를 바라고 있는 것으로 알려졌다.

임대준 기자 ydj@aitimes.com