"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과...4분기부터 공급"

삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E(8단)'으로 엔비디아 테스트를 통과했다는 소식이 전해졌다.

로이터는 7일 익명의 소식통 3명을 인용, 삼성이 엔비디아에 HBM3E 납품을 위한 품질 테스트를 통과했다고 보도했다.

이에 따르면 삼성전자는 조만간 엔비디아와 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급할 예정이다.

하지만 HBM3E 12단 제품은 아직 테스트를 통과하지 못한 상태로 알려졌다.

엔비디아와 삼성전자는 아직 공식 논평을 내놓지 않았다.

이와 관련, 지난 5월에는 열과 전력 문제로 삼성이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 알려졌다. 삼성은 이 사실을 반박했으나, HBM3E 설계를 재작업한 것으로 알려졌다. 

또 로이터는 지난달 24일에는 4세대 HBM3 칩이 엔비디아로부터 처음으로 프로세서에 사용하도록 승인을 받았다고 전했다.

하지만 당시 테스트를 통과한 삼성의 HBM3는 당분간 엔비디아가 중국 수출용으로 만든 GPU 'H20'에만 사용될 것으로 알려졌다.

한편 이날에는 미국의 수출 규제 강화 방침에 따라, 중국 업체들이 삼성의 HBM  비축에 나섰다는 소식도 전해졌다.

화웨이나 바이두 등 중국 클라우드 업체들은 미국 정부의 수출 제한에 앞서 물량을 비축, 삼성 칩의 중국 시장 점유율이 30%로 확대됐다는 내용이다.

블룸버그의 지난달 31일 보도에 따르면, 미국 정부는 인공지능(AI) 개발에 사용하는 HBM를 중국에 공급하지 못하도록 삼성과 SK하이닉스, 마이크론 등을 제재 리스트에 추가할 것을 검토 중으로 전해졌다.

이 조치는 이르면 8월 중 발표될 예정이다.

장세민 기자 semim99@aitimes.com