삼성전자(대표 한종희)는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12, 16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
이번 제품의 두께는 0.65밀리미터(mm)로 현존하는 12기가바이트(GB) 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다고 강조했다. 업계 최소 크기 D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(회로 보호재) 기술 등 최적화를 거쳐 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시키고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.
웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 '백랩 공정'의 기술력을 극대화해 최소 두께 패키지를 구현했다. 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도, 기기 내부 온도 제어에 도움을 준다. 온디바이스AI 용도로 탑재할 경우 발열을 늦추고 속도, 화면 밝기 저하 등 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.
이번에 출시한 D램은 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 기업에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다. 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객 요구에 최적화한 솔루션을 지속 공급할 계획이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가하면서 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”라며 “기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속 개발하고 최적화 솔루션을 제공하겠다”라고 말했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
