젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 '블랙웰' 생산 차질로 불거진 대만 TSMC와의 불화설을 정면 반박했다.
로이터는 23일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계 결함이 있었고, 이로 인해 수율이 낮아졌다. 이는 100% 엔비디아의 잘못이었다”라고 털어놨다고 보도했다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개했으나, 설계 결함으로 출시가 지연되며 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트(MS) 등을 기다리게 했다.
앞서 디 인포메이션은 블랙웰의 결함으로 생산 차질이 이뤄지면서, 엔비디아와 TSMC가 서로를 비난하고 있다고 보도한 바 있다. 칩 완성률이 떨어지는 것을 서로의 기술 부족 탓으로 돌린다는 내용이다.
이를 의식한 듯 황 CEO는 이날 “TSMC와의 긴장이 고조되었다는 소문은 가짜뉴스”라고 일축했다.
이어 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다"라며 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"라고 말했다.
블랙웰은 이미 양산을 시작, 이번 분기부터 출시될 것으로 알려졌다.
한편 황 CEO는 헬스케어 기업 노보 노디스크 재단, 덴마크 수출 투자 기금 등과 협력해 만든 슈퍼컴퓨터 ‘게피온(Gefion)’을 출시하기 위해 코펜하겐을 찾았다.
이 자리에서 “유럽연합(EU)은 AI 투자에서 미국과 중국에 비해 크게 뒤처져 있다”고 지적했다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
