딥엑스(대표 김녹원)는 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC에서 LG유플러스와 1세대 칩을 활용한 온디바이스 인공지능(AI) 솔루션을 시연할 예정이라고 25일 밝혔다.
MWC 전시장에는 독립 부스를 운영하며 대형언어모델(LLM)을 위한 온디바이스 AI 반도체 'DX-M2'의 로드맵도 공개할 계획이다.
3월11일부터는 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참여, 마이크론과 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스 등 글로벌 파트너사의 부스에서 딥엑스 제품을 탑재한 솔루션들을 전시하고 해외 기업과 비즈니스 상담을 진행할 예정이다.
4월 미국 라스베이거스에서 열리는 물리보안 산업 전문 전시회 'ISC 웨스트'와 5월 대만 '컴퓨텍스'에도 참여한다. 단독 부스 운영과 협력사 부스에서 양산 칩 응용 사례를 대규모로 공개, 스마트시티∙로보틱스∙자율주행∙스마트팩토리∙리테일 등 AI 기술이 필요한 다양한 분야로 적용 범위를 확장해 나간다는 방침이다.
박수빈 기자 sbin08@aitimes.com
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