인공지능(AI) 반도체 전문 모빌린트(대표 신동주)는 고성능 엣지 AI 시장 공략을 위해, AI 가속기 칩 ‘에리스(ARIES)’를 기반으로 설계한 MXM 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 출시했다고 29일 밝혔다.
MLA100 MXM은 25와트(W) 저전력 환경에서 최대 80TOPS(초당연산횟수)의 연산 성능을 제공, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다.
또 82x70밀리미터(mm)의 크기와 110그램(g)의 경량화된 규격을 채택해 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다고 전했다.
특히, 대형언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM) 등 트랜스포머 모델 처리도 가능하기 때문에, 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 제시할 계획이다.
이미 엣지 AI 솔루션을 보유한 국내 주요 대기업 및 산업 파트너들이 임베디드 시스템 통합 및 기슬검증(PoC) 협력을 시작했다. 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다고 덧붙였다.
신동주 모빌린트 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”라며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이다"라고 말했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
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