인공지능(AI) 반도체 전문 딥엑스(대표, 김녹원)는 12~14일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋’에 참가, 저전력 AI 반도체의 성능을 현장에서 선보일 계획이라고 밝혔다.
글로벌 AI 반도체 기업이 총출동하는 이번 행사에는 김녹원 딥엑스 대표가 앤드류 응 스탠포드대학교 교수, 짐 캘러 텐스토렌트 CEO 등과 연사로 참가한다. 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 기업이 참여, AI와 엣지 AI 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다.
딥엑스는 5가지 세계 초격차 기술을 선보인다고 전했다. ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공 ▲세계 최고의 전력 대비 성능 효율 보유 ▲글로벌 시장에서 유일하게 다양한 AI 애플리케이션을 위한 4개의 토털 솔루션 제공 ▲글로벌 경쟁사와 비교해서 압도적인 제조 단가 경쟁력 등이다.
이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용 가능한 실시간 데모를 선보인다. 명함보다 작은 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 최신 AI 알고리즘을 구동하고, 또 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼 ‘오렌지파이’에 M.2 모듈을 연동할 예정이다.
김녹원 대표는 ‘모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’을 주제로 발표를 진행한다. 이번 발표에서 “강력한 AI 연산성능을 제공하는 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다”는 비전을 제시할 계획이다.
"오픈 소스 하드웨어인 라즈베리파이, 오렌지파이, 라떼판다, NXP보드 등과 호환성 테스트를 마쳤다"라며 "클라우드나 서버에 갇혀 있는 AI를 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 실제 임베디드 세상에서 다양한 IT 기기에 구현할 수 있도록 배포할 계획"이라고 전했다.
한편, 딥엑스는 국내외 ML옵스 업체와 에코시스템 파트너십을 구축하고 있으며, 딥엑스 칩이 다양한 IT 기기에서 사용될 수 있도록 레퍼런스 하드웨어와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너십도 진행 중이다. 특히 대만, 중국을 포함한 전 세계 모듈 및 임베디드 시스템 OEM 업체들과 다양한 임베디드 시스템에 제품을 탑재하는 협력을 계속하고 있다.
이주영 기자 juyoung09@aitimes.com
