LG이노텍(대표 문혁수)은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에서 모빌리티 및 인공지능(AI) 관련 혁신 제품과 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다.
CES는 세계 최대 규모 IT·가전 전시회다. 최근 모빌리티 산업에 주목하면서 관련 기업 부스가 밀집해 있는 '라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀' 규모를 매년 확장하고 있다. LG이노텍은 이 흐름에 맞춰 모빌리티 기술을 주력으로 참여, 잠재고객 발굴에 나설 예정이다.
특히 LG이노텍 오픈부스는 웨스트홀 초입에 100평 규모로 구성한다. 프라이빗 존과 퍼블릭 존을 구분, 이원화 방식으로 운영한다. 사전 초청 고객을 대상으로 차별화한 신제품 및 기술을 소개한다는 설명이다.
전시 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)이다. 전기차 관련 부품의 경우 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(BMS) 등 파워 제품을 포함한다. 넥슬라이드(Nexlide) 등 최신 트렌드를 반영해 디자인한 차량조명 제품도 만나 볼 수 있다.
광학 기술을 적용한 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR(라이다) 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 등장한다. 특히 모빌리티 업계의 화두인 SDV(소프트웨어 중심 자동차)에 주목해 관련 기술까지 선보인다. 하드웨어, 부품의 개발 및 생산뿐만 아니라 차량 운행 중 데이터를 실시간으로 수집해 부품을 제어하고 관리하는 '소프트웨어 솔루션'도 처음 소개한다고 밝혔다.
아울러 CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명해 보는 'AI존'을 새롭게 마련한다. 반도체 공정의 디지털전환 혁신은 물론 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 선보인다.
이중 FC-BGA는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재해 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI와 클라우드, 5G 통신 기술 등의 보급을 확대하면서 그 수가 급증하고 있다.
고집적-고다층 기판 정합, 미세 패턴 구현 기술, 반도체 기판 코어층을 제거하는 코어리스 기술 등 독보적 공정 역량의 총체라는 설명이다. FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’도 CES에서 만나 볼 수 있다.
마지막으로 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야로 사업영역을 확대하는 '혁신 여정'까지 공유한다.
한편 LG이노텍은 ‘CES 2024’ 개막에 맞춰 CES 오프라인 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관을 오픈할 예정이다. 전시 제품의 상세 소개뿐만 아니라 전시 현장 스케치 등 다양한 정보를 준비 중이다.
문혁수 CEO는 “모빌리티와 AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 입증할 것”이라고 말했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
