엣지 인공지능(AI) 반도체 팹리스 모빌린트(대표 신동주)가 4월 중으로 독립형 AI 반도체 ‘레귤러스(REGULUS)’의 샘플을 공개, 본격 기술실증(PoC)을 거친다고 3일 밝혔다.
모빌린트는 신경망처리장치(NPU) 반도체 설계 전문 기업이다. 2019년 설립, 2021년 90억원 규모 시리즈A에 이어 최근 200억원 시리즈B 투자 유치에도 성공했다.
이를 바탕으로 레귤러스 샘플 공개에 이어 기존 기술실증(PoC)을 진행하던 AI 반도체 ‘에리스(ARIES)’의 양산은 올 하반기부터 시작한다고 전했다.
현재 국내에서 주목받는 반도체 팹리스는 퓨리오사AI, 사피온, 리벨리온, 딥엑스 등을 꼽을 수 있다. 모빌린트는 소규모 인력으로 시작해 이제 인력 확장에 나선 단계지만, 빠른 추격을 자신했다. 모빌린트는 엣지 AI와 온디바이스 AI를 겨냥한 ‘추론 전문 칩 설계’를 담당하고 있다.
최근 AI 사업 고도화에 따라 기존 학습과 추론에 모두 필요한 GPU가 상한가를 기록 중이지만, 추론 중심의 칩 분야도 서서히 국내외에서 성장하는 분야다.
재미있는 비유도 덧붙였다. “GPU는 초등학생 1만명, CPU는 박사 학위 보유자 10~15명과 같다”라며 “GPU가 행렬 연산에 강점이 있어 AI 학습 및 추론에 유리하지만 소모하는 전력 양이 너무 방대하다. 모빌린트는 하드웨어 최적화를 통해 연산 효율이 높은 것이 장점”이라고 말했다.
즉 학습 단계는 별도 서버에서 처리, 모빌린트는 추론 단계만 전문적으로 처리하는 AI 최적화 반도체를 설계하고 있다. 예를 들어 안면인식의 경우 많은 사람의 얼굴 데이터로 훈련하는 단계는 ‘학습’, 한명의 얼굴을 분석한 뒤 ‘맞다-아니다’를 판독하는 과정이 추론에 해당한다.
특히 장래성이 높은 분야는 엣지 AI와 온디바이스 AI다. 현재 집중하는 분야는 스마트팩토리, 스마트시티 등 당장 수요가 많은 엣지 AI다.
에리스도 온디바이스 AI로 적용 가능하지만, 현재 에리스 칩 크기로는 태블릿 PC나 휴대폰, 스마트워치 등 소형 기기에 삽입할 수 없다. 이에 대안으로 내놓는 소형 칩이 바로 레귤러스다. 저전력 AI SoC로 설계된 것이 핵심 강점이다.
엣지 AI의 경우 스마트팩토리 등 활발한 기술 실증을 진행 중이다. “분명히 수요가 발생하는 분야”라고 강조했다.
동시에 팹리스 기업의 고충을 털어놓기도 했다. “칩의 경우 특정 하드웨어나 사양에서는 잘 작동할 수 있지만, 조금만 조건이 달라져도 효율성이 떨어질 수 있다”라고 밝혔다.
하지만 모빌린트의 강점은 최대한 합리적인 목표치를 제시, 기업 만족도를 높이는 것이라고 강조했다. 기업이 보유한 하드웨어와 조건을 파악, 최대한 예측에 가까운 성능을 보장한다고 설명했다.
최근 주목할 만한 수요로는 ‘대형언어모델(LLM)을 결합한 트랜스포머 모델 기반 디바이스’를 꼽았다. 단순히 위치나 좌표를 학습해 움직이는 로봇이 아니라, LLM 등과 연결해 멀티모달 기반으로 행동하는 디바이스를 개발하는 것이다. 모빌린트도 시장 수요에 맞춰 트랜스포머 계열 모델을 지원하는 것이 목표라고 밝혔다.
모빌린트 측은 마지막으로 “국내 반도체 생태계의 장점은 설계, 생산(공정) 등이 모두 가능하도록 하나의 체계가 잘 구축돼 있다는 것”이라며 “팹리스 업체도 서로 협력하는 분위기 속에서 공동 부흥과 성공을 위해 달려가고 있다”라고 말했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
