인공지능(AI) 반도체 전문 모빌린트(대표 신동주)는 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘2024 AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋’에 참가, 온디바이스 AI용 고효율 시스템 온 칩(SoC) ‘레귤러스’와 AI용 고성능 가속칩 '에리스'의 라이브 데모를 선보일 예정이라고 9일 밝혔다.
AI 하드웨어 서밋은 매년 마이크로소프트, 엔비디아, 구글, 메타, AMD 등 글로벌 IT 기업과 유명 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. 올해는 앤드류 응 랜딩 AI CEO, 마크 러시노비치 마이크로소프트 애저 CTO 등이 연사로 참여한다.
모빌린트는 이번 행사에서 AMD, 인텔, 퀄컴, 삼바노바 등 7개 기업이 진행하는 워크숍 세션 중 하나를 단독으로 맡아 진행할 예정이다. 워크숍에서 높은 성능, 범용성, 전력 효율, 확장성을 가진 AI 반도체 2종을 소개한다고 전했다. 특히 레귤러스의 경우, 이번 행사를 통해 해외에 최초 공개한다. 모빌린트 세션은 신청자 초과로 사전예약이 이미 마감된 상태로 알려졌다.
레귤러스는 고성능 CPU, 코덱, ISP 등을 내장하고 3와트(W) 이하의 전력으로 10 TOPS(1초당 1조 번 연산)이상의 AI 연산 성능을 낼 수 있는 온디바이스 AI용 고효율 시스템 온 칩 제품이다. 로봇, 드론, 가전, 블랙박스, CCTV 등에 활용돼 AI 기능을 수행한다.
아울러 SDK(소프트웨어 개발 키트) 튜토리얼을 대중에게 처음으로 공개하고, 하반기부터 개발자들이 웹 환경에서 제품을 테스트할 수 있는 플랫폼을 구축할 계획이다.
또 모빌린트는 이달 중 에리스의 싱글런 테이프아웃(tape-out, 반도체 도면 제작을 완료하고 실제 생산으로 넘어가는 단계)을 진행할 예정이라고 발표했다. 양산 제품은 내년 1월 출시를 목표로 하고 있으며 현재 사전 주문도 진행 중이다.
신동주 모빌린트 대표는 “이번 행사에서 AI 반도체의 실제 성능, 범용성, 사용 편의성 등을 투명하게 공개해 기술 경쟁력을 입증할 것”이라며 “고객과의 상생, 신뢰를 바탕으로 글로벌 시장에 도전하겠다”라고 말했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
