최초의 인공지능(AI) 전용 웨어러블 장치 휴메인 'Ai 핀’의 내부가 공개됐다. 여기에는 지난 2022년 퀄컴이 출시한 '스냅드래곤 720G 프로세서'가 탑재된 것으로 확인됐다.
더 버지는 8일(현지시간) 미국 연방통신위원회(FCC)가 최근 휴메인 Ai 핀에 관한 새로운 보고서를 발표했다고 보도했다. 여기에는 FCC가 Ai 핀을 분해, 모든 부품을 따로 사진으로 공개했다.
FCC는 무선 통신 장치를 대중에게 공개하기 전에 규정을 준수하는지 확인한 후 FCC 인증 마크를 부여한다. 이 과정에서 장치를 분해하고 내부 내용을 검사한다.
분해한 사진에는 스냅드래곤 720G 프로세서(SM7 125)가 포함돼 있다. 이는 퀄컴이 2022년 내놓은 저전력 모바일용 온디바이스 AI 칩이다. 삼성전자에서 생산을 담당했으며, 홍미노트 9 시리즈와 갤럭시 A52, 갤럭시 A72, 갤럭시 탭 S6 라이트 등에 사용된 것으로 알려져 있다.
휴메인은 지난해 6월 한 행사에서 Ai 핀 첫 샘플을 공개했는데, 이를 감안하면 제작은 2022년에 시작한 것으로 볼 수 있다.
X(트위터)를 통해 사진이 공개되자 다양한 반응이 잇따랐다. "가성비가 좋은 칩" "안정적이지만 놀랍지는 않은 성능" "오래된 칩" "스마트워치와는 완전히 다른 선택" 등의 댓글이 올라왔다.
한편 Ai 핀은 이번 달부터 미국 내 배송이 시작되며, 국내에도 SK텔레콤을 통해 출시될 예정이다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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