SK하이닉스 "HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 돌입"

SK하이닉스가 온디바이스 AI에 필수적인 초고성능 AI메모리 HBM3E 12단 제품을 올해 5월 샘플을 공개하고, 3분기내 양산하겠다고 밝혔다. 

SK하이닉스(대표 곽노정)는 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력 및 시장 현황과 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 발표했다.

곽노정 대표는 "향후 온디바이스 AI형태가 빠르게 확산되면, 초고속·고용량·저전력 메무리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라며 "SK하이닉스는 글로벌 파트너사들과 협업을 통해 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다"라고 말했다. 

HBM3E는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 HBM3의 확장(Extend) 버전으로, SK하이닉스는 HBM3E가 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하고 발열 제어가 뛰어나다고 소개했다. 

곽 대표는 HBM 공급과잉 우려에 대해서는 "AI성능 향상을 위한 데이터와 모델 사이즈 증가로 시장이 성장할 것으로 전망한다"라고 밝혔다. 

김주선 사장은 "AI시대에 데이터 총량이 늘어남에 따라 AI메모리의 매출 비중도 2028년에는 61%에 달할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 HBM4와 4E 뿐만 아니라 CXL풀드 메모리 솔루션과 PIM을 준비하고 있다"라고 전했다. 

CXL풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL메모리로 풀(Pool)을 구성하고 CPU, GPU 등의 여러 호스트가 용량을 나눠 쓰게 해 효율성을 높이는 솔루션이다. PIM은 메모리 반도체에 AI연산 기능을 더한 차세대 지능형 메모리 반도체다. 

최근 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동개발 협력을 발표한 바 있다. 이에 김 사장은 "그동안 양사는 많은 기술적 협업을 해왔고, 더 깊이 있는 기술 교류에 합의했다"라고 밝혔으나 구체적인 내용은 공개할 수 없다고 말했다.

또 "글로벌 시스템 반도체, 파운드리 등 파트너들과 협업해 최고의 제품을 적시에 개발하고 공급하겠다"라고 강조했다. 

미국 패키징 생산 기지 건설과 청주M15X및 용인 클러스터 투자 계획도 소개했다.

SK하이닉스는 지난달 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 칩 패키징 생산 기지를 건설하겠다고 밝힌 바 있다.

최우진 부사장은 "인디애나는 미 중서부를 중심으로 한 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland)의 주요 거점"이라며 "이 지역에서 고객 협력과 AI경쟁력 강화 뿐만 아니라 인력 양성과 AI미래 산업에도 기여하겠다"라고 말했다. 

이어서 김영식 부사장이 "AI메모리 수요 확대에 대응해 부지가 확보되어 있던 청주에M15X 팹 건설 공사에 착수했고 2026년 3분기부터 양산할 계획"이라고 전했다.

아울러 "총 415만㎡(약 126만평)에 달하는 용인 클러스터의 첫 팹은 내년 3월 공사 착수할 계획"이라고 덧붙였다.

박수빈 기자 sbin08@aitimes.com