삼성전자(대표 한종희)는 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼' 2024를 개최, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다고 9일 밝혔다.
이날 진행한 삼성 파운드리 포럼의 주제는 '인공지능(AI) 혁신 강화(Empowering the AI Revolution)'다. 세이프포럼은 'AI: 가능성과 미래의 탐구(Exploring Possibilities and Future)'를 주제로 한다.
삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 특히 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.
국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력 성과를 밝히기도 했다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.
더불어 국내 우수한 팹리스 기옵들이 HPC와 AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극 지원하겠다고 밝혔다.
국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.
동시에 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트-패키징 (OSAT) 등 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
