엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩 '블랙웰;의 출시 지연 소식에 한때 주가가 20%까지 폭락했다. 하지만 전문가들은 이번 사태로 인해 엔비디아 칩의 수요가 줄어들 것으로는 예상하지 않았다.
블룸버그는 6일 엔비디아가 지난 주말 확인된 블랙웰 라인업 출시 지연 소식 이후 첫날 주가가 6.4% 하락했다고 보도했다.
이에 따르면 이날 개장 직후 엔디비아 주식은 무려 20%가 넘는 하락폭을 기록했다. 그러나 점차 반등세를 기록하며, 가까스로 주당 100.45달러를 지켰다.
이에 앞서 디 인포메이션은 지난 2일 엔비디아의 차기 AI 칩인 블랙웰 'B100'과 'B200' 등이 설계상 결함으로 인해 3개월 이상 출시가 미뤄질 예정이라고 전했다. 블룸버그도 마이크로소프트(MS) 직원 등을 통해 엔비디아가 지난주 최신 칩 출시 지연 사실을 통보했다고 밝혔다.
하지만 전문가들은 이번 생산 지연이 GPU 수요에 미칠 영향이 제한적일 것으로 예측했다.
스테이시 라스곤 번스타인 애널리스트는 최근 우려에도 불구하고 "모든 주요 하이퍼스케일러가 자본지출 전망을 계속 확대하면서 수요 수준이 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"라며 "생산 지연이 발생해도 기존 호퍼 아키텍처의 'H100'이나 'H200' 칩으로 공급 문제를 해결할 수 있다"라고 로이터와의 인터뷰에서 밝혔다.
또 "엔비디아의 제품 라인업이 충분히 넓기 때문에 3개월 지연으로 인해 주가가 크게 변동될 것으로 생각하지 않는다"라고 덧붙였다.
TD 코웬의 분석가들은 "새로운 칩에서 사소한 문제가 발생하더라도 펌웨어나 플랫폼 업데이트를 통해 해결될 가능성이 높다"라고 지적했다.
결국 생산 지연이 내년 엔비디아의 데이터 센터 수익을 줄일 것으로 보이지는 않는다는 분석이다.
엔비디아 대변인 역시 "호퍼 수요가 매우 강하고, 블랙웰의 광범위한 샘플링이 시작됐으며, 하반기에 생산량이 늘어날 것으로 예상된다"라고 말했다.
임대준 기자 ydj@aitimes.com
