리벨리온(대표 박성현)은 미국 샌프란시스코 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 '핫칩스 2025'에서 칩렛 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘리벨쿼드’를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다.
리벨리온은 삼성전자 4나노(nm) 공정을 활용해 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 표준(UCIe-Advanced)을 칩에 탑재했다고 전했다.
UCIe은 칩렛 통신을 위한 개방형 연결 표준으로, 리벨리온은 데이터 전송 속도는 높이고 소비 전력은 줄였다고 설명했다.
리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 알파웨이브세미 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다"라고 말했다.
이를 통해 엔비디아 블랙웰 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공하며, 144기가바이트(GB) 용량과 초당 4.8테라바이트(TB) 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억개 매개변수 모델을 처리할 수 있다고 강조했다.
더불어 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 전문가 혼합(MoE) 아키텍처를 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다고 전했다.
핫칩스 현장에서도 알리바바의 '큐원3 235B' 데모를 선보였다고 덧붙였다.
리벨쿼드 개발에 참여한 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4nm 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 리벨쿼드 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"라며 "대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"라고 밝혔다.
박성현 대표는 “리벨쿼드는 'B200'급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI 시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 말했다.
박수빈 기자 sbin08@aitimes.com
