샘 알트먼 오픈AI CEO가 방한 직전 대만을 찾아 TSMC과 폭스콘을 만난 것으로 알려졌다. 엔비디아를 통한 GPU 확보에 이어 대만 업체들과의 칩 생산과 인공지능(AI) 서버 조립, 여기에 국내 기업의 메모리 확보까지 본격적인 인프라 구축에 나선 것이다.
디지타임스는 알트먼 CEO가 30일 대만을 비공개로 방문, TSMC 및 폭스콘과 따로 만나 AI 칩 제조와 AI 서버 인프라 개발 협력을 논의했다고 보도했다.
오픈AI는 2024년 AI ASIC 설계팀을 구성하고 브로드컴과 협력해 TSMC의 첨단 3나노 제조 공정을 활용한 칩을 개발하고 있다. 이 칩은 고대역폭 메모리(HBM)와 결합된 정교한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술을 기반으로 하며, 2026년 3분기 양산을 시작할 예정이다. 따라서 TSMC와는 칩의 제조에 대해 논의한 것으로 알려졌다.
서버 제작을 담당하는 폭스콘은 오라클의 최대 AI 서버 공급업체로, 서버 생산 능력 확보에 매우 중요한 역할을 담당한다. 손정의 소프트뱅크 회장도 폭스콘을 방문, 스타게이트 프로젝트에서 역할을 강조한 것으로 전해졌다.
이어 알트먼 CEO는 1일 방한, 삼성전자 및 SK하이닉스와 대규모 메모리 공급 파트너십을 맺었다.
특히 이날 협력의향서(LoI)에 따라 두 회사는 2029년부터 월 90만개의 DRAM을 공급하게 된다. 톰스하드웨어에 따르면, 2025년 전 세계에서 생산될 DRAM은 225만개로, 오픈AI 한곳이 현재 생산되는 DRAM의 40%를 소비한다는 것을 의미한다.
앞서 오픈AI가 2033년까지 컴퓨팅 용량을 250기가와트(GW)로 확대할 계획이라는 소식이 전해진 바 있다. 이는 현재 미국 전체 전력 소비량 3분의 1에 달하는 용량이며, 원자력 발전소 250개가 필요한 수준이다.
따라서 현실성 문제가 제기됐으며, 단순한 목표치라는 말도 나왔다. 그러나 알트먼 CEO의 움직임은 이를 구체화하는 단계로 접어들고 있다는 평이다.
임대준 기자 ydj@aitimes.com
