올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 역대 최대치를 기록한 것으로 집계됐다. 반도체 수요 증가 영향이다.
4일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 자료에 따르면, 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억 3700만 제곱인치를 기록했다. 전년 동기(29억 2000만 제곱인치)보다 14% 높고, 지난해 4분기(32억 제곱인치)보다 4% 높은 수치다. 역대 최고치였던 2018년 3분기(32억 5500만 제곱인치) 기록도 넘어섰다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 컴퓨터와 통신제품, 가전제품 등 모든 전자제품에 들어간다.
1분기 웨이퍼 출하량이 급증한 이유는 반도체 수요 증가 때문이다. 최근 전 세계적으로 문제 되는 반도체 공급 부족 현상으로 반도체 생산량이 많아지면서 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량도 많아진 것. 특히 전자제품에 들어가는 반도체를 주로 생산하는 파운드리에서 웨이퍼 출하가 많았던 것으로 집계됐다.
신 에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) SEMI 실리콘 제조그룹 의장은 "로직 반도체와 파운드리가 실리콘 웨이퍼 출하량 증가를 이끌었다"며 "메모리 시장 회복 또한 출하량 증가의 원인"이라고 평가했다.
SEMI의 조사 수치에는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer)와 에피택셜(epitaxial) 웨이퍼, 폴리시드(polished), 논폴리시드(non-polished) 웨이퍼를 포함한다. 재생웨이퍼는 포함하지 않는다. 폴리시드는 실리콘 잉곳에서 웨이퍼를 잘라내 연마한 일반 웨이퍼를 의미한다. 에피택셜은 폴리시드 제품에서 화학 공정을 한 단계 더 거쳐 미세한 결함을 잡은 고부가 웨이퍼다.
AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com
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