과학기술정보통신부(장관 이종호)는 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵' 발표와 함께 '반도체 미래기술 민관 협의체'를 출범하고, 반도체 주요기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유했다고 9일 밝혔다.
정부는 세계적인 흐름에 대응해 지난달 반도체‧디스플레이‧차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 R&D 전략을 발표했고, 한-미 및 한-일 정상회담에서 반도체를 포함한 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의했다.
과기정통부는 이러한 사항을 적극적으로 이행하기 위한 후속조치로 산‧학‧연‧관 반도체 전문가들이 모인 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인 반도체 미래기술 로드맵 세부사항을 발표하고, 반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 이를 기반으로 민관 역량을 총결집하여 전략적으로 반도체 연구개발을 지원할 예정이라고 전했다.
반도체 미래기술 로드맵은 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲인공지능(AI), 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 등을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획이다. 향후 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 한다는 의도다.
이번 로드맵은 지난해 5월부터 산‧학‧연‧관이 함께 참여하여 수립했으며, 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 그 의미가 크다고 설명했다. 향후 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정이다.
로드맵 발표 후 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 반도체 미래기술 민관 협의체 협약식을 진행했다. 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.
여기에는 과학기술정보통신부, 산업통상자원부를 비롯해 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 삼성전자, SK하이닉스 등 산업계, 대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기술학회,한국마이크로전자 및 패키징학회 등 학회, 한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국기계연구원 등 연구계가 참가했다.
또 이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의하였다. 이외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하여 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.
정부 지원 반도체 연구 성과를 알리고, 현장 소통과 공감을 통해 과학기술의 중요성을 공유하는 '반도체 성과 전시회'도 함께 열렸다.
전시회에서는 ▲퓨리오사AI의 서버용 AI 딥러닝 프로세서 ▲경북대 김대현 교수의 테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs) ▲한양대 권대웅 교수의 음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이 등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 확인할 수 있으며 ▲KIST의 뉴모로픽 프로세서 ▲사피온코리아의 2000테라플롭스급 서버 AI 딥러닝 프로세서 및 모듈을 장착한 워크스테이션 등의 5개 분야 시연도 이뤄졌다.
이종호 과기정통부 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라며 “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거하여 전략적으로 R&D를 추진하겠다”라고 말했다,
또 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이‧차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 밝혔다.
임대준 기자 ydj@aitimes.com
