LG전자(대표 조주완)는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트 등 글로벌 기업화 협력을 논의, AI 공감지능(Affectionate Intelligence)을 구현하기 위해 반도체 역량을 강화하겠다고 12일 밝혔다.
온디바이스AI를 기반으로 한 AI 가전과 스마트홈 분야에서 나아가 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 토대로 혁신을 주도하기 위해서라고 전했다. 특히 텐스토렌트 등과 협력해 AI 반도체 역량을 극대화한다는 계획이다.
이를 위해 조주완 LG전자 대표는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 '반도체의 전설'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO 등 경영진들이 참석했다.
텐스토렌트는 개방형-저전력 반도체 설계자산(IP)인 '리스크 파이브(RISC-V)' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 '텐식스(Tensix)' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받고 있다.
양사는 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화할 예정이다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있다는 설명이다.
특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 앞으로 인턴십 프로그램도 공동 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.
조주완 LG전자 대표는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “생성 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 말했다.
짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 시스템온칩(SoC) 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.
한편, 텐스토렌트는 지난해 5월부터 LG전자와 협력을 지속하고 있다. 이어 지난해 10월에는 삼성전자의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 이용해 칩렛을 생산할 계획이라고 밝혔다.
이처럼 개발 단계에서는 LG전자와, 생산 단계에서는 삼성전자와의 협업을 진행 중이다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
