CES2 024 펀진 부스 조감도 (사진=펀진)
CES2 024 펀진 부스 조감도 (사진=펀진)

인공지능(AI) 전문 펀진(대표 김득화)은 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 국제 전자제품 전시회 ‘CES 2024’에 참가, 로보틱스 AI 플랫폼과 소프트웨어를 공개한다고 27일 밝혔다.

‘AI 플랫폼과 소프트웨어가 만들어가는 로보틱스의 혁신’이 테마다. ▲다중 로봇의 임무 할당, 경로 계획 알고리즘을 적용한 '란자' '에스퍼' ▲최적의 공격을 위한 킬웹매칭 조합을 AI로 분석하는 'KWM' ▲AI ML옵스 ‘파이프 3.0’ 등을 선보인다.

란자는 로보틱스 AI의 핵심이다. 주차로봇, GIS기반 배송로봇과 같은 자율주행 로봇 경로를 추천하는 것은 물론 다양한 운송 환경에서 자율운송을 지원한다.

특히 임무할당 알고리즘을 시뮬레이션하는 에스퍼와 세트를 이뤄 알고리즘 개발 및 고도화를 수행한다. 

'국방 AI'의 핵심 KWM은 다수표적, 다전장 상황에서 최적의 공격을 위한 킬웹매칭 조합을 AI로 분석한다. 표적 인식과 결심 추천 등 AI 참모 기술을 통해 지휘관에게 다양한 방책을 추천하는 방식이다.

파이프 3.0은 AI의 성능 개선과 배포를 자동화, 효율과 신뢰성을 확보해 AI 개발 및 운용을 돕는다. AI 기술과 운용인력 확보가 어려운 기업에 다양한 제품을 빠르고 효율적으로 제작, 안정적이고 신뢰성 높은 운용을 지원한다.

김득화 펀진 대표는 “이번에 선보이는 솔루션들은 지속적인 연구개발을 통해 기능을 고도화했다”라며 "제품과 기술력을 바탕으로 로보틱스 AI 분야 글로벌 기업들과 파트너십을 형성하고 함께 로보틱스 AI의 혁신을 이루겠다”라고 말했다. 

장세민 기자 semim99@aitimes.com

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