딥엑스, 북미와 중화권 AI 기반 영상 분석 및 보안 시장 집중 공략

인공지능(AI) 반도체 전문 딥엑스(대표 김녹원)는 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장에서 ‘DX-M1’칩을 사용한 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려갈 계획이라고 22일 밝혔다.

비전 AI를 활용한 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2028년 753억5000만달러(약 99조원)으로 성장할 전망이다.

이로 인해 업계에서는 기기 내에서 실시간 영상 분석을 가능하게하는 온디바이스 AI 반도체 시장도 커질 것으로 보고 있다. 기존 클라우드 시스템은 통신 지연, 개인 정보 보호, 네트워크 비용 등의 문제를 해결해야 하기 때문이다. 여기에 최근 미-중간 공급망 재편도 온디바이스 AI 솔루션을 확대 가속화할 수 있는 기회라고 설명했다. 

특히 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며, 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 제공한다.

김녹원 딥엑스 대표는 "이런 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능하다"라고 전했다. 

딥엑스는 현재 조기 참여 고객 프로그램(EECP)을 운영하며 ▲AI 시스템온칩(SoC) 솔루션인 DX-V1을 탑재한 스몰 카메라 모듈 ▲AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈 ▲AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드 ▲딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다.

현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중에 있다. 

한편, 딥엑스는 4월 미국 ISC 웨스트 및 대만 시큐텍 타이베이 전시회를 참여 후 곧바로 5월 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

박수빈 기자 sbin08@aitimes.com