딥엑스, CES에서 ‘DX-M1' 공개...혁신 솔루션으로 인정받아

인공지능(AI) 반도체 전문 딥엑스(대표 김녹원)는 'CES 2024'에서 플래그십 제품 ‘DX-M1’으로 혁신상을 수상했다고 5일 밝혔다.

DX-M1은 낮은 제조 비용, 낮은 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 플래그십 제품이다. 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여곳에 제공한 바 있다.

딥엑스는 현재 개발 검증 프로그램(EECP)을 운영, DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션 '스몰 카메라 모듈', AI 가속기 솔루션 DX-M1을 탑재한 'M.2 모듈', 딥엑스 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션 등을 진행 중이다.

고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 제품에 탑재, 다양한 임베디드 시스템 및 사물에 AI 기술 혁신을 실현할 수 있다.

현재 DX-M1은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트를 진행 중이다. 

특히 5나노(nm) 공정을 사용해 뛰어난 전력 효율을 보인다는 설명이다. 칩 하나만으로 16채널 이상 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다고 밝혔다. 

현재 글로벌 시장의 경쟁 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐시 메모리를 사용하지만, 딥엑스의 DX-M1 제품은 4분의 1 정도의 캐쉬 메모리를 사용한다. 연산 처리 성능, AI 연산 정확도, 지원하는 AI 알고리즘의 종류 등  주요 기능에서 우위에 있다고 전했다. 

또 기존 임베디드 시스템에 쉽고 빠르게 연결할 수 있도록 소형 M.2 모듈 형태로 제공, 기존 시스템 수정 없이 저전력, 고성능 AI 솔루션을 쉽게 연동할 수 있어 적용이 용이하다고 설명했다.

CES에서는 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상했다. 

김녹원 딥엑스 대표는 "잠재적 고객사에 독보적인 가치를 소개, 신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등 비즈니스를 확장해 나갈 전망"이라고 말했다.

장세민 기자 semim99@aitimes.com