IBM이 세로 출시할 인공지능(AI) 칩을 삼성전자에서 제작한다고 밝혔다.
IBM은 '핫 칩스 2024'를 통해 공개할 'IBM 텔럼(Telum) II 프로세서'와 'IBM 스파이어 엑셀러레이터'의 아키텍처 세부 사항을 공개한다고 27일 밝혔다.
또 삼성 파운드리에서 높은 성능과 전력 효율성을 제공하는 5나노(nm) 공정 노드를 기반으로 제작할 예정이라고 전했다.
차세대 IBM Z 메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장하도록 설계, 기존 대형언어모델(LLM)을 사용할 때 효과적이라는 설명이다.
먼저 IBM 텔럼 II 프로세서는 1세대 텔럼 칩에 비해 증가한 클럭(주파수) 및 메모리 용량, 40% 증가한 캐시 및 통합 AI 가속기 코어, 데이터 처리에 일관성을 제공하는 부속 데이터 처리 장치(DPU)가 특징이다. LLM을 위한 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 지원한다.
또 텔럼 II 프로세서 칩의 DPU 내에서 메인프레임의 네트워킹 및 스토리지를 위한 복잡한 IO 프로토콜을 가속화하도록 설계됐다. 시스템 운영을 간소화하고 주요 구성 요소의 성능을 향상할 수 있다.
IBM 스파이어 엑셀러레이터는 텔럼 II 프로세서를 보완하기 위해 추가 AI 연산 능력을 제공한다. 텔럼 II와 스파이어 칩은 동시 작동하며 여러 개의 머신러닝 또는 딥러닝 AI 모델을 인코더 LLM과 결합하는 앙상블 방식의 AI 모델링을 지원한다.
핫 칩 2024 컨퍼런스에서 선공개된 IBM 스파이어 엑셀러레이터 칩은 별도 옵션으로 제공될 예정이다. 각 엑셀러레이터 칩은 75와트 PCIe 어댑터를 통해 부착된다. 스파이어 엑셀러레이터는 다른 PCIe 카드처럼 고객 요구에 따라 확장이 가능하다.
모두 IBM의 오랜 제조 파트너인 삼성 파운드리에서 5nm 공정 노드를 기반으로 제작할 예정이다.
티나 타르퀴니오 IBM Z 및 리눅스원 제품 관리 담당은 “고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 제공하도록 설계했다"라며 "수년간 개발해 온 만큼 차세대 IBM Z 플랫폼에 도입해 LLM과 생성 AI를 대규모로 활용할 수 있도록 할 것"이라고 말했다.
한편 텔럼 II 프로세서는 차세대 IBM Z 및 IBM 리눅스원 플랫폼의 중앙처리장치가 될 예정이다. 향후 IBM Z 및 리눅스원 고객에게 제공, 현재 기술 프리뷰 단계의 IBM 스파이어 엑셀러레이터도 함께 제공될 것이라고 전망했다.
장세민 기자 semim99@aitimes.com
