오픈AI, 올해 첫번째 맞춤형 칩 설계 완료 예정...이르면 내년부터 생산

오픈AI가 이르면 내년부터 자체 인공지능(AI) 칩 생산을 시작할 것으로 알려졌다. '스타게이트'를 통해 데이터센터를 대규모로 구축한다고 밝힌 상황에서, 엔비디아의 칩에 대한 의존도를 줄이려는 의도다.

로이터는 10일(현지시간) 소식통을 인용, 오픈AI가 몇달 내로 자체 AI 칩 설계를 완료하고, 이를 파운드리로 보내는 ‘테이핑 아웃’ 절차를 시작할 것이라고 보도했다.

오픈AI는 이를 통해 TSMC의 3나노미터 공정 기술로 2026년까지 자체 AI 칩을 대량 생산할 계획이다. 테이핑 아웃 비용은 일반적으로 수천만달러에 달하며, 칩 생산까지는 보통 6개월이 걸린다. 그러나 첫 테이핑 아웃에서 칩이 제대로 작동하지 않으면, 오류를 수정하고 다시 테이핑 아웃을 해야 할 수도 있다.

만약 첫 테이핑 아웃이 성공적으로 진행된다면, 오픈AI는 빠르면 올해 말부터 자체 AI 칩의 대량 테스트를 시작할 수도 있다는 설명이다.

이 칩은 엔비디아 칩에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 고도로 연결된 네트워크 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이 아키텍처를 특징으로 한다. 또 대만의 TSMC가 3나노미터 공정 기술을 사용해 제조할 예정이다.

리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄이 브로드컴과 협력해 칩 설계를 담당했다. 하드웨어 팀도 최근 몇달 동안 인력을 40명으로 두배나 늘렸다. 호 총괄은 1년 전 구글에서 오픈AI로 합류했으며, 구글에서도 맞춤형 AI 칩 프로젝트를 이끌었던 경력이 있다.

업계에서는 새로운 칩 하나를 설계하기 위해서 5억달러 정도가 드는 것으로 추산하고 있다. 필요한 소프트웨어와 주변 장치까지 구축하려면 비용은 두배로 증가할 수 있다는 설명이다.

또 구글이나 아마존처럼 대규모의 AI 칩 개발 프로젝트를 진행하는 곳은 엔지니어가 수백명에 달한다.

막대한 비용에도 불구, 오픈AI가 자체 칩 제작에 나서는 것은 지난달 발표한 스타게이트와도 관련이 있다. 이 프로젝트를 통해 미국 전역에는 10곳이 넘는 데이터센터가 들어선다. 여기에 투입할 칩 확보는 필수다.

현재 AI 데이터센터 칩 시장에서 엔비디아는 80%가 넘는 점유율을 차지하고 있다.

그러나 물량 부족과 비용 상승 등에 따라 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 오픈AI는 물론, 구글과 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등은 일찌감치 자체 칩을 개발해 왔다.

한편, 오픈AI의 자체 개발 칩은 AI 모델 학습과 실행 능력을 모두 갖추고 있지만, 초기에는 제한적으로 자체 칩을 도입하며 특히 AI 모델 실행, 즉 추론에 활용할 예정으로 알려졌다.

차세대 버전에서는 모델 훈련용으로 더 강력한 성능을 가진 칩을 개발할 가능성이 크다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com