인텔이 차세대 18A 기술을 적용해 직접 제작한 노트북용 칩 '팬서 레이크(Panther Lake)'를 공개했다. 파운드리 진출을 통해 회사 정상화를 노리는 인텔로서는 중요한 시험이 시작됐다는 평이다.
인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 오코틸로의 새로운 공장에서 열린 행사를 통해 인텔 코어 울트라 시리즈 3, 코드명 팬서 레이크를 선보였다.
이는 최신 공정인 18A(1.8나노)를 적용해 제작한 첫 시스템온칩(SoC)으로, 미국에서 개발한 가장 진보된 칩 생산 기술이라고 강조했다. 미국 내 제조를 강화하고 TSMC 등의 의존도를 낮추려는 트럼프 행정부의 노력과 맞닿아 있다.
이 제품은 TSMC에서 제작한 전 세대 '루나 레이크'보다 50% 더 빠른 성능을 제공한다고 소개했다.
또 '게이트 올 어라운드(gate-all-around)' 기술과 '후면 전원' 구조를 채택한 최초의 제품이 될 예정이라고 밝혔다. 이는 공정을 정밀하게 제어하고 더 많은 트랜지스터를 탑재하면서도 전력 소모량은 낮추는 기술로, 고사양의 AI 워크로드 처리와 배터리 소모를 줄이는 데 유용하다는 설명이다.
팬서 레이크는 본격 생산에 돌입했으며, 내년 초부터 노트북에 본격 탑재될 예정이다.
동시에, 이날 애리조나 공장 가동 발표는 립부 탄 CEO 취임 이후 6개월 동안 회사 정상화에 매달렸던 인텔의 중요한 시험대가 될 것으로 전망됐다. 여기에서 제작한 칩이 엔비디아나 애플, 퀄컴과 같은 잠재 고객의 신중한 테스트를 통과해야 앞으로 TSMC를 제치고 칩 제조를 맡을 수 있다.
인텔은 신중한 모습을 보였다. 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석 부사장은 파이낸셜 타임스와의 인터뷰에서 "18A 기술은 현재 지구상에서 생산되는 반도체 기술 중 가장 진보된 기술"이라며 "하지만 고객에게 신뢰를 제공하기 위해서는 아직 갈 길이 멀다는 것을 알고 있다"라고 말했다.
한때 반도체 시장을 장악했던 인텔은 2년째 적자를 기록하고 있으며, 전문가들은 2027년 이전에는 수익성을 회복하기 어려울 것으로 전망하고 있다.
인텔은 "수년간의 노력 끝에 새로운 제조 공정을 통해 기술적 장벽을 깨뜨렸다"라며 "내년부터 노트북은 물론, 데이터센터를 위한 빠르고 효율적인 칩을 생산할 것"이라고 밝혔다.
임대준 기자 ydj@aitimes.com
